ما هو الحفر الخلفي

ما هو الحفر الخلفي

الحفر الخلفي هو عملية إزالة المواد من جوانب أو أسفل الأثر أو الميزة أثناء عملية الحفر. يمكن أن تؤدي إزالة المواد الجانبية أو الأفقية هذه إلى أثر أو ميزة أوسع من التصميم الأصلي.

يحدث الحفر الخلفي أثناء إجراء الحفر الكيميائي، والذي يستخدم بشكل شائع لإزالة النحاس غير المرغوب فيه من ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكن أن يهاجم النقش المستخدم في النقش الكيميائي النحاس من الجوانب أو من الأسفل، مما يتسبب في توسيع الأثر أو الميزة أو تقويضها. يجب على المصممين مراعاة تأثير الحفر الخلفي المحتمل عند إنشاء تخطيطات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، حيث قد يتطلب الأمر إجراء تعديلات على عرض التتبع الأصلي للتعويض عن إزالة المواد.

هناك نوعان من عمليات النقش الخلفي: النقش الإيجابي والنقش السلبي. يتضمن الحفر الإيجابي حفر المادة العازلة في جدران الحفرة، مما يسمح للأرض النحاسية بالتمدد إلى ما بعد حافة جدران الحفرة. يتم استخدام هذه الطريقة في التطبيقات التي تتطلب مستوى أعلى من الموثوقية، مثل التطبيقات العسكرية أو الطبية أو الفضائية. من ناحية أخرى، يشير النقش السلبي إلى النهج التقليدي حيث تكون الأرض النحاسية غائرة من حافة جدران الحفرة.

يمكن التخلص من النقش الخلفي باستخدام النقش بالبلازما، وهي طريقة بديلة تستخدم منمش البلازما المتحكم فيه لإزالة المواد بشكل انتقائي من ركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. على عكس النقش الكيميائي، لا يؤدي النقش بالبلازما إلى النقش الخلفي حيث يتم التحكم في النقش بالبلازما بشكل أكثر دقة ولا يهاجم المادة من الجوانب أو الأسفل.