ما هو CSP

تتميز تقنية WLCSP عن غيرها من مصفوفات الشبكة الكروية (BGA) ومزودي الطاقة المعتمدين على الصفائح نظرًا لميزتها الفريدة المتمثلة في عدم الحاجة إلى أسلاك ربط أو وصلات وسيطة. توفر هذه التقنية العديد من المزايا الرئيسية، بما في ذلك الحد الأدنى من القالب لمحثة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتقليل حجم العبوة، وتحسين خصائص التوصيل الحراري.

يشير FC-CSP، المعروف أيضًا باسم Flip Chip-CSP، إلى عملية قلب الشريحة المثبتة على PCB. على عكس الطاقة الشمسية المركزة التقليدية، يكمن الاختلاف الرئيسي في طريقة توصيل شريحة أشباه الموصلات بالركيزة، والتي تتضمن استخدام المطبات بدلاً من ربط الأسلاك.

على العكس من ذلك، يتم تصنيع مصابيح CSP LED بحجم صغير يبلغ 1.1×1.1 ملم. حجم CSP LED يمكن مقارنته بحجم شريحة LED أو أكبر قليلاً، بنسبة تصل إلى 20 بالمائة. على الرغم من أبعادها الضئيلة، تمتلك مصابيح CSP LED سطوعًا ملحوظًا، مما يمكنها من إصدار ضوء عالي الأداء.

إن مصابيح LED الخاصة بحزمة Chip Scale (CSP) عبارة عن بواعث لامبرتية توفر أعلى إضاءة بأصغر حجم متوفر حاليًا في السوق. تعتبر مصابيح LED هذه مثالية للتجميع الكثيف وإخراج التدفق الضوئي العالي نظرًا لجودتها الفائقة، مما يلغي الحاجة إلى أسلاك الربط أو متطلبات التباعد.

هذه الحزم، المعروفة باسم حزم مقياس الشريحة (CSP)، لها قيود على الحجم. إما أنها لا تزيد مساحتها عن 1.5 مرة من مساحة القالب، أو لا تزيد عن 1.2 مرة عن عرض أو طول القالب. ينطبق تعريف آخر إذا كان الناقل من نوع BGA، حيث يجب أن تكون خطوة كرة اللحام أقل من 1 مم.

توفر التعبئة والتغليف على نطاق الرقاقة العديد من المزايا، بما في ذلك تقليل المقاومة، والحث، والحجم، والمقاومة الحرارية، وتكلفة ترانزستورات الطاقة. يؤدي هذا إلى تحسين الأداء داخل الدائرة بشكل لا مثيل له.