{"id":2749,"date":"2021-09-17T02:04:41","date_gmt":"2021-09-17T02:04:41","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=2749"},"modified":"2023-07-25T08:00:44","modified_gmt":"2023-07-25T08:00:44","slug":"pcb-fabrication","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/pcb-fabrication\/","title":{"rendered":"PCB-Fertigung"},"content":{"rendered":"
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PCBA-Hersteller aus einer Hand<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

PCB-Fertigung <\/h1>\n\n\n

Verwandeln Sie Ihre Vision in Realit\u00e4t: Entfesseln Sie die Kraft der kundenspezifischen Leiterplattenfertigung mit Bester!<\/p>\n\n\n\n

Kostenloses Angebot erhalten<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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PCB-Fertigung<\/h2>\n\n\n

Die Herstellung von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt im Herstellungsprozess von elektronischen Ger\u00e4ten. Sie umfasst die Herstellung einer individuell gestalteten Leiterplatte, die als Grundlage f\u00fcr verschiedene elektronische Komponenten dient. Der Prozess beginnt mit der Designphase, in der das Layout und die Spezifikationen der Leiterplatte festgelegt werden. Sobald das Design fertiggestellt ist, wird es auf ein kupferbeschichtetes Laminat \u00fcbertragen, das als Basis f\u00fcr die Leiterplatte dient. Im n\u00e4chsten Schritt wird das \u00fcbersch\u00fcssige Kupfer wegge\u00e4tzt, so dass das gew\u00fcnschte Schaltkreismuster zur\u00fcckbleibt. Dies wird durch eine Kombination aus chemischem \u00c4tzen und Fotogravurtechniken erreicht. Nach dem \u00c4tzvorgang wird die Leiterplatte gr\u00fcndlich gereinigt, um alle R\u00fcckst\u00e4nde und Verunreinigungen zu entfernen. Der n\u00e4chste wichtige Schritt ist das Bohren, bei dem die L\u00f6cher f\u00fcr die Platzierung der Komponenten und die elektrischen Anschl\u00fcsse hergestellt werden. Die L\u00f6cher werden dann plattiert, um eine sichere Verbindung zu gew\u00e4hrleisten. Nach dem Bohren und Galvanisieren wird eine L\u00f6tmaske aufgetragen, um die Schaltkreise zu sch\u00fctzen und zu isolieren. Abschlie\u00dfend wird eine Siebdruckschicht aufgebracht, die Bauteilbeschriftungen, Logos und andere Kennzeichnungen enth\u00e4lt. Die Herstellung von Leiterplatten erfordert Pr\u00e4zision und Fachwissen, um h\u00f6chste Qualit\u00e4t und Funktionalit\u00e4t der Leiterplatte zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Wir von Bester sind stolz darauf, unseren gesch\u00e4tzten Kunden erstklassige Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenherstellung anbieten zu k\u00f6nnen. Mit jahrelanger Erfahrung und Fachwissen in diesem Bereich sind wir bestrebt, qualitativ hochwertige Leiterplatten zu liefern, die den einzigartigen Anforderungen und Spezifikationen unserer Kunden entsprechen. Unsere hochmoderne Produktionsst\u00e4tte ist mit fortschrittlicher Technologie und modernsten Maschinen ausgestattet, die es uns erm\u00f6glichen, Leiterplatten mit Pr\u00e4zision und Genauigkeit herzustellen. Wir verf\u00fcgen \u00fcber ein Team von qualifizierten Ingenieuren und Technikern, die sorgf\u00e4ltig arbeiten, um sicherzustellen, dass jeder Schritt des Herstellungsprozesses sorgf\u00e4ltig ausgef\u00fchrt wird, vom ersten Entwurf bis zur endg\u00fcltigen Produktion. Wir legen gro\u00dfen Wert auf die Qualit\u00e4tskontrolle und f\u00fchren strenge Testverfahren durch, um die Zuverl\u00e4ssigkeit und Funktionalit\u00e4t jeder von uns hergestellten Leiterplatte zu gew\u00e4hrleisten. Ganz gleich, ob es sich um ein kleines Projekt oder eine Gro\u00dfserie handelt, wir haben die Kapazit\u00e4t und die F\u00e4higkeit, jede Auftragsgr\u00f6\u00dfe zu bew\u00e4ltigen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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PCB-Fertigungsprozess<\/h2>\n\n\n

Eine Standard-Leiterplatte gibt es nicht. Jede Leiterplatte hat eine einzigartige Funktion f\u00fcr ein bestimmtes Produkt. Daher ist die Herstellung einer Leiterplatte ein komplexer Prozess mit vielen Schritten. Dieser \u00dcberblick behandelt die wichtigsten Schritte bei der Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte. Wenn Sie Leiterplatten bei Bester Tech bestellen, kaufen Sie Qualit\u00e4t, die sich langfristig bezahlt macht. Dies wird durch eine Produktspezifikation und Qualit\u00e4tskontrolle gew\u00e4hrleistet, die weitaus strenger ist als bei anderen Anbietern und sicherstellt, dass das Produkt h\u00e4lt, was es verspricht. Anhand des nachstehenden Produktionsablaufs k\u00f6nnen Sie sehen, wo der Prozess einzigartig ist oder \u00fcber den IPC-Standard hinausgeht.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Vorproduktion<\/h3>\n\n\n
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Anhand der von Ihnen zur Verf\u00fcgung gestellten Daten (Gerber-Datei) erstellen wir die Produktionsinformationen f\u00fcr Ihre kundenspezifischen Leiterplatten. Unsere Experten gleichen Ihre Spezifikationen mit den Kapazit\u00e4ten ab, um die Anforderungen zu erf\u00fcllen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Inner Layer Imaging<\/h3>\n\n\n
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Bei der Herstellung von Leiterplatten werden die Leiterbahnen durch das Bebilderungsverfahren definiert. Bei der herk\u00f6mmlichen Bebilderung werden UV-Licht und ein Fotowerkzeug ben\u00f6tigt, um Bilder zu \u00fcbertragen, w\u00e4hrend bei LDI nur ein computergesteuerter, hoch fokussierter Laserstrahl verwendet wird, um das Schaltungsmuster direkt auf die Leiterplatte zu \u00fcbertragen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\u00c4tzen der inneren Schicht<\/h3>\n\n\n
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Nutzen Sie den \u00c4tzprozess, um unerw\u00fcnschte Kupferr\u00fcckst\u00e4nde von der Platte zu entfernen. Nach dem Entfernen entfernen wir die trockene Folie, damit auch die Kupferschaltkreise erhalten bleiben, die mit dem PCB-Design \u00fcbereinstimmen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Innere Schicht AOI<\/h3>\n\n\n
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Pr\u00fcfung der Schaltkreise anhand digitaler Bilder, um sicherzustellen, dass die Schaltkreise mit dem Entwurf \u00fcbereinstimmen und frei von Fehlern sind. Dies wird durch das Scannen der Leiterplatte erreicht. Anschlie\u00dfend \u00fcberpr\u00fcfen geschulte Pr\u00fcfer alle Anomalien, die beim Scannen festgestellt wurden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Kaschierung<\/h3>\n\n\n
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Die inneren Lagen der Platine werden mit einer Oxidschicht versehen und dann mit Prepreg \u00fcbereinander gestapelt, um eine Isolierung zwischen den Lagen zu schaffen. Die oberen und unteren Stapelteile werden mit Kupferfolie versehen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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PCB-Bohrung<\/h3>\n\n\n
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Bohren Sie die L\u00f6cher, die sp\u00e4ter als elektrische Kontakte in der mehrlagigen Leiterplatte dienen werden. Das Bohren ist ein mechanischer Prozess, den die Leiterplattenhersteller optimieren, um die Ausrichtung der internen Lagenverbindungen zu erreichen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Stromlose Kupferabscheidung<\/h3>\n\n\n
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Tragen Sie d\u00fcnne Kupferschichten auf die zuvor gebohrten L\u00f6cher an den W\u00e4nden auf. PTH bietet Kupferablagerungen, die die Lochw\u00e4nde und die gesamte Platte verdecken.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Outer Layer Imaging<\/h3>\n\n\n
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Die Bebilderung der Au\u00dfenschicht \u00e4hnelt dem Verfahren der Innenschichtung. Beim Bohren von Au\u00dfenschichten wird jedoch der trockene Film entfernt und die Schaltung beibehalten. Das zus\u00e4tzliche Kupfer wird dann sp\u00e4ter in einer sauberen Umgebung aufgebracht.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Grafische Beschichtung<\/h3>\n\n\n
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Das zweite elektrolytische Beschichtungsverfahren, bei dem wir eine zus\u00e4tzliche Beschichtung von Trockenfilmteilen (Schaltkreisen) vornehmen. Nach dem Aufbringen des Kupfers muss Zinn aufgetragen werden, um die Oxidation des beschichteten Kupfers zu verhindern.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\u00c4tzen der Au\u00dfenschicht<\/h3>\n\n\n
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Nehmen Sie die trockene blaue Schicht heraus und kratzen Sie alle unerw\u00fcnschten Kupferr\u00fcckst\u00e4nde ab. Die Zinnablagerungen widerstehen dem \u00c4tzprozess, um die Kupferablagerung zu sch\u00fctzen. Anschlie\u00dfend werden die Zinnr\u00fcckst\u00e4nde chemisch entfernt, um die Schaltung zu hinterlassen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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L\u00f6tmaske<\/h3>\n\n\n
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Legen Sie mit Hilfe von Kunstwerken und ultraviolettem Licht einige Leiterplattenteile frei und entfernen Sie alle freigelegten Teile. H\u00e4rten Sie dann die verbleibende L\u00f6tmaske vollst\u00e4ndig aus, um eine hochwertige Oberfl\u00e4che zu erhalten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Oberfl\u00e4che<\/h3>\n\n\n
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Die Oberfl\u00e4chenbeschichtung kann die freiliegenden Kupferschaltkreise erhalten und gleichzeitig eine l\u00f6tbare Oberfl\u00e4che f\u00fcr das L\u00f6ten von Komponenten auf der Leiterplatte bieten. Metallische und organische Oberfl\u00e4chenbeschichtungen sind die beiden Hauptarten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Elektrischer Test<\/h3>\n\n\n
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Testen Sie alle Leiterplatten vor dem Versand, um sicherzustellen, dass alle Leiterplatten fehlerfrei sind und die von Ihnen erwarteten Standards erf\u00fcllen. Die Tests umfassen fliegende Sonden und vorrichtungslose Pr\u00fcfger\u00e4te. Und wir haben auch die M\u00f6glichkeit, Universalgittertests durchzuf\u00fchren. Diese Maschinen verwenden Vorrichtungen, die speziell f\u00fcr Ihre Leiterplatte gebaut werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Profilierung<\/h3>\n\n\n
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Die Leiterplatten werden entsprechend der Produktionsdatei in bestimmte Gr\u00f6\u00dfen und Formen gebracht. PCB V-Scoring ist ein Verfahren, bei dem eine V-f\u00f6rmige Rille in die Ober- und Unterseite einer Leiterplatte geschnitten wird, wobei eine d\u00fcnne Schicht zwischen den Vees verbleibt. Danach l\u00e4sst sich die Leiterplatte mit minimalem Druck an den V-f\u00f6rmigen Stellen leicht trennen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Abschlie\u00dfende visuelle Inspektion<\/h3>\n\n\n
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Ein Team von scharfsichtigen Personen pr\u00fcft jedes Produkt. Dabei wird die Platte visuell nach den festgelegten Standards gepr\u00fcft.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Rapid PCB Prototyping und Kleinserienfertigung<\/h2>\n\n\n

Unsere hochmoderne Best\u00fcckungsausr\u00fcstung erm\u00f6glicht es uns, alle Ihre PCBA-Bed\u00fcrfnisse unter einem Dach auf kosteng\u00fcnstige Weise zu erf\u00fcllen. Unsere Best\u00fcckungskapazit\u00e4t f\u00fcr gedruckte Schaltungen umfasst unter anderem die unten aufgef\u00fchrten Produkte, da wir unsere Ausr\u00fcstung st\u00e4ndig aktualisieren, um auf dem neuesten Stand zu bleiben.<\/p>\n\n\n\n

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Spezifikationen der Leiterplatte<\/dt>
Maximale Plattengr\u00f6\u00dfe: 19,7\u2033 x 31,5\u2033, Maximale Anzahl der Lagen: 1-40, Kupferdicke: 0,5 oz bis 5,0 oz, Mindestlinienbreite: 3 mil, Mindestlinienabstand: 3 mil, Kleinstes Loch: 0,006\u2033, Blind, Buried und Plugged Vias, Kontrollierte Impedanz<\/dd>
Material<\/dt>
Dicke: 0,008\u2033 bis 0,240\u2033, FR-4, High TG FR-4, PTFE, Aluminiumbasis, Rogers, Spezialmaterial nach Ihren W\u00fcnschen<\/dd>
L\u00f6tmaske<\/dt>
LPI - Gr\u00fcn, Gelb, Schwarz, Rot, Blau, Wei\u00df, usw. (weitere Optionen auf Anfrage), abziehbare Maske<\/dd>
Endverarbeitungen<\/dt>
SMOBC (HASL), Kohlenstoff, selektive Vergoldung, Hart- und Weichgold, Chemisch Gold, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, OSP<\/dd>
Legende<\/dt>
Wei\u00df, Gelb, Schwarz (f\u00fcr weitere Optionen bitte anfragen)<\/dd>
Inspektionsmethoden<\/dt>
100% Sichtpr\u00fcfung, elektrische Pr\u00fcfung - Fliegende Sonde oder Nagelbett, Stichprobenpr\u00fcfung, Querschliff<\/dd>
Lieferung<\/dt>
Eilauftrag: 24 Stunden, Standard-Prototyp: 5 Tage, Standardproduktion: 10 Tage<\/dd>\n<\/dl>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Warum Bester w\u00e4hlen?<\/h2>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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\"Industrielle<\/figure>\n\n\n\n

Starke Montagekapazit\u00e4ten<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Mit hochmodernen Einrichtungen und einem hochqualifizierten Team sind wir in der Lage, selbst die komplexesten Leiterplattenbest\u00fcckungsprojekte zu bew\u00e4ltigen und sicherzustellen, dass Ihre Produkte effizient und pr\u00e4zise hergestellt werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\"Arbeiter<\/figure>\n\n\n\n

Qualit\u00e4tssicherung<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Unsere strengen Qualit\u00e4tskontrollprozesse und umfangreichen Testverfahren garantieren, dass jede von uns hergestellte Leiterplattenbaugruppe die h\u00f6chsten Industriestandards f\u00fcr Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung erf\u00fcllt. Das gibt Ihnen Sicherheit und Vertrauen in unsere Dienstleistungen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\"Blaupause<\/figure>\n\n\n\n

Service aus einer Hand<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Von der Herstellung und dem Design von Leiterplatten \u00fcber die Beschaffung von Bauteilen bis hin zur IC-Programmierung bietet Bester ein umfassendes Angebot an Dienstleistungen unter einem Dach, das den Produktionsprozess rationalisiert und Ihnen Zeit und M\u00fche spart.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\"Schubkarren<\/figure>\n\n\n\n

Schneller Turnaround<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Unser Engagement f\u00fcr schnelle Durchlaufzeiten bedeutet, dass Ihre PCB-Best\u00fcckungsprojekte termingerecht fertiggestellt werden, damit Sie Ihre Produktionsfristen einhalten und Ihre Produkte schnell auf den Markt bringen k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Kunden und Zertifizierungen<\/h2>\r\n <\/div>\r\n
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