{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/glossar\/","title":{"rendered":"Glossar"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
PCBA-Hersteller aus einer Hand<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

PCB-Glossar<\/h1>\n\n\n

Begriffe und Glossar in der PCB- und PCBA-Industrie.<\/p>\n\n\n\n

Kostenloses Angebot erhalten<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>Akzeptanz-Qualit\u00e4tsniveau (AQL)<\/a>Abnahmetest<\/a>Zugangsl\u00f6cher<\/a>Genauigkeit<\/a>Acrylharz<\/a>Aktivieren von<\/a>Aktive Komponente<\/a>Additives Verfahren<\/a>Adh\u00e4sionsschicht<\/a>Kleber<\/a>Alterung<\/a>AIN<\/a>Luftspalt<\/a>Algorithmus<\/a>Alkyd<\/a>AlN-Substrat<\/a>Tonerde<\/a>Aluminium PCB<\/a>Umgebungsbedingungen<\/a>Amerikanisches Institut f\u00fcr nationale Normen (ANSI)<\/a>Amerikanische Drahtst\u00e4rke (AWG)<\/a>Analoge Schaltung<\/a>Analoger Schaltungssimulator<\/a>Analoger Funktionstest<\/a>Analoger In-Circuit-Test<\/a>Labor f\u00fcr analytische Dienstleistungen<\/a>Verankerungssporn<\/a>Anmerkung<\/a>Ringf\u00f6rmiger Ring<\/a>Anode<\/a>Anti-L\u00f6tmittel-Kugel<\/a>Interstitielles Zwischengitterloch in jeder Schicht (ALIVH)<\/a>Blende<\/a>Informationen zur Blende<\/a>Blendenliste<\/a>Blendentabelle<\/a>Blendenrad<\/a>W\u00e4ssrige Reinigung<\/a>Lichtbogenwiderstand<\/a>Array<\/a>Array-Schienen<\/a>Array X Dimension<\/a>Array Y Dimension<\/a>Kunstwerk<\/a>Kunstwerk Master<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>ASCII-Text<\/a>Bildseitenverh\u00e4ltnis<\/a>Montage<\/a>Montagezeichnung<\/a>Montage-Datei<\/a>Versammlungshaus<\/a>Assemblersprache<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Auto-Router<\/a>AutoCAD<\/a>Automatisches Einsetzen von Komponenten<\/a>Automatisierte optische Inspektion (AOI)<\/a>Automatisierte Pr\u00fcfger\u00e4te (ATE)<\/a>Automatische Bauteilplatzierung<\/a>Automatische R\u00f6ntgeninspektion (AXI)<\/a>Axiales Blei<\/a>Azeotrop<\/a>

B<\/h2>B-B\u00fchne<\/a>B-B\u00fchne Material<\/a>B-Stufe Harz<\/a>Back Drilling<\/a>Backdriving<\/a>R\u00fcckwand (Backplane)<\/a>Sicherungsmaterial<\/a>Ball Grid Array (BGA)<\/a>Nacktes Brett<\/a>Bare Board Test (BBT)<\/a>Trommel<\/a>Basis<\/a>Basis Kupfer<\/a>Basis Kupfer Gewicht<\/a>Basis-Laminat<\/a>Grundmaterial<\/a>Dicke des Grundmaterials<\/a>Basis L\u00f6tbarkeit<\/a>Grundlegende Benetzbarkeit<\/a>Strahlf\u00fchrung<\/a>Nagelbett<\/a>Nagelbettbefestigung<\/a>Faltenbalg Kontakt<\/a>Fase<\/a>Abgeschr\u00e4gte Kante<\/a>Abschr\u00e4gung<\/a>BGA-Best\u00fcckung<\/a>St\u00fcckliste<\/a>St\u00fcckliste (BOM)<\/a>Schwarzes Pad<\/a>Blind Via<\/a>Blister<\/a>Blow Hole<\/a>Bluetooth<\/a>Bluttermantel<\/a>Vorstand<\/a>Board-Dichte<\/a>Haus der Tafel<\/a>Dicke der Platte<\/a>Kartentyp (Einzelger\u00e4t und Panel)<\/a>Vorstand Verk\u00e4ufer<\/a>K\u00f6rper Gold<\/a>Anleiheabhebung<\/a>St\u00e4rke der Bindung<\/a>Klebeschicht<\/a>Zeit der Bindung<\/a>Grenzgebiet<\/a>Grenzdaten<\/a>Unteres SMD-Pad<\/a>Boundary Scan<\/a>Bogen<\/a>Verzweigter Dirigent<\/a>Hartl\u00f6tlegierung<\/a>Abtrennbar<\/a>Durchschlagsspannung<\/a>Breakout<\/a>\u00dcberbr\u00fcckte Verbindung<\/a>\u00dcberbr\u00fcckung<\/a>BT-Epoxid<\/a>Bauzeit (Vorlaufzeit)<\/a>Aufbau<\/a>Baubarkeit<\/a>Eingebauter Selbsttest (BIST)<\/a>Wulst<\/a>Erdverlegte Widerstandstafel<\/a>Begraben \u00fcber<\/a>Einbrennen<\/a>Grat<\/a>Bus<\/a>Bus Bar<\/a>Bypass-Kondensator<\/a>

C<\/h2>C-Stadium<\/a>C-Phasen-Harz<\/a>C4<\/a>Kabel<\/a>CAD-Datei<\/a>CAD-System<\/a>CAM-Datei<\/a>CAM-Halten<\/a>Kapazit\u00e4t<\/a>Kapazitive Kopplung<\/a>Kapillare Aktion<\/a>Erfassen Sie<\/a>Card-Edge-Anschluss<\/a>Gegossener Kleber<\/a>Zinnenloch<\/a>Katalysator<\/a>Kathode<\/a>Hohlraum Prozess<\/a>CEM-1<\/a>Abstand von Mitte zu Mitte<\/a>Keramisches Kugelgitter-Array (CBGA)<\/a>Keramik-Substrat-Leiterplatte<\/a>Fase<\/a>Parzellen pr\u00fcfen<\/a>Chemische Konversionsbeschichtung<\/a>Chemisches Reinigen von L\u00f6chern<\/a>Chemisch abgeschiedener gedruckter Chip auf Platte<\/a>Chip<\/a>Chip On Board (COB)<\/a>Chip Scale Package (CSF)<\/a>Chip-Tester<\/a>Schaltung<\/a>Leiterplatte<\/a>Schaltkreiskarte<\/a>Schaltkreiskarten-Baugruppe (CCA)<\/a>Schaltungsebene<\/a>Schaltkreistester<\/a>Zirkumferentielle Separation<\/a>Verkleidet<\/a>Zweischalenbefestigung<\/a>Klasse 3<\/a>Reinraum<\/a>Freigabe<\/a>Durchgangsbohrung<\/a>Durchgesteckter Draht durch Verbindung<\/a>Beschichtetes Kupfer<\/a>Beschichtung<\/a>Koeffizient der Ausdehnung<\/a>W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient (CTE)<\/a>Kaltl\u00f6tanschluss<\/a>Sammler<\/a>Vergleichender Tracking-Index (CTI)<\/a>Kompatibilit\u00e4t<\/a>Compiler<\/a>Komponente<\/a>Bauteil-Dichte<\/a>Komponente Bohrung<\/a>Bauteil-Kitting<\/a>Komponenten-Bibliothek<\/a>Komponente Seite<\/a>Beschaffung von Bauteilen<\/a>Epoxid-Verbundwerkstoff (CEM)<\/a>Computerunterst\u00fctzter Entwurf (CAD)<\/a>Computergest\u00fctzte Fertigung (CAM)<\/a>Computergest\u00fctztes Ingenieurwesen (CAE)<\/a>Computerintegrierte Fertigung (CIM)<\/a>Numerische Computersteuerung (CNC)<\/a>Leitf\u00e4higer Klebstoff<\/a>Leitf\u00e4higes anodisches Filament (CAF)<\/a>Leitf\u00e4hige Folie<\/a>Leitf\u00e4higes Muster<\/a>Dirigent<\/a>Breite der Leiterbasis<\/a>Leitende Schicht<\/a>Leitermuster<\/a>Leiterseite<\/a>Abstand zwischen den Leitern<\/a>Dicke des Leiters<\/a>Breite des Leiters<\/a>Leiter-zu-Loch-Abstand<\/a>Konforme Beschichtung<\/a>Konforme Beschichtung<\/a>Verbindung<\/a>Konnektivit\u00e4t<\/a>Anschluss<\/a>Anschlussbereich<\/a>Stecker Zunge<\/a>Kontakt-Winkel<\/a>Kontaktbereich<\/a>Durchgangswiderstand<\/a>Kontaktabst\u00e4nde<\/a>Kontinuit\u00e4t<\/a>Kontinuit\u00e4tstests<\/a>Kontinuierliche Gliederung<\/a>Kontrollcode<\/a>Kontrollierte Tiefenbohrung<\/a>Kontrolliertes Dielektrikum<\/a>Kontrollierte Impedanz<\/a>Koordinatentoleranz<\/a>Kupfer (Fertigkupfer)<\/a>Kupfer (Fertigkupfer) Gewicht<\/a>Kupferverkleidet<\/a>Kupferkaschiertes Laminat (CCL)<\/a>Kupfer-Folie<\/a>Kupferfolie (Basis-Kupfergewicht)<\/a>Kupfer Gie\u00dfen<\/a>Kupferdiebstahl<\/a>Kupfer Gewicht<\/a>Kerndicke<\/a>Eckmarkierung<\/a>\u00c4tzendes Flussmittel<\/a>Kosmetischer Defekt<\/a>Senkbohrung<\/a>Senkbohrung<\/a>Senker<\/a>Coupon<\/a>Deckschicht (Deckmantel)<\/a>Knacken<\/a>Rissbildung<\/a>Kriechgang<\/a>Crimpkontakt<\/a>Kreuzschraffur<\/a>Vernetzung<\/a>Nebensprechen<\/a>CSP<\/a>Heilung<\/a>Derzeitige Tragf\u00e4higkeit<\/a>Kunden-Teilenummer<\/a>Schnitt<\/a>Linien schneiden<\/a>Cut-and-clinch<\/a>Ausschnitte<\/a>Zyklusrate<\/a>

D<\/h2>D Code<\/a>Datenbank<\/a>Datum Code<\/a>Datum<\/a>Datum Referenz<\/a>Tochterkarte<\/a>Fehlersuche<\/a>Entfeuchtung<\/a>Aufkleber<\/a>Defekt<\/a>Delamination<\/a>Dendriten<\/a>Design f\u00fcr Montage (DFA)<\/a>Entwurf f\u00fcr die Fertigung (DFM)<\/a>Entwurfspr\u00fcfung (NRE)<\/a>Design-Regel<\/a>Entwurfsregelpr\u00fcfung (DRC)<\/a>\u00dcberpr\u00fcfung der Entwurfsregeln (DRC)<\/a>Konstruktionsbreite des Leiters<\/a>Desktop-Schablone<\/a>Abschmieren<\/a>Zerst\u00f6rende Pr\u00fcfung<\/a>Entwickeln Sie<\/a>Ger\u00e4t<\/a>Entnetzung<\/a>Entzinkung<\/a>DFSM<\/a>Dicyandiamid (DICY)<\/a>Die<\/a>Die Bonder<\/a>Die Bindung<\/a>Dielektrikum<\/a>Dielektrizit\u00e4tskonstante<\/a>Dielektrische Festigkeit<\/a>Differenziales Signal<\/a>Differenzielle Signalisierung<\/a>Digitaler Schaltkreis<\/a>Digitaler Logik-Simulator<\/a>Digitalisieren<\/a>Dimensionsstabilit\u00e4t<\/a>Diode<\/a>DIP<\/a>Diskrete Komponente<\/a>Gest\u00f6rte L\u00f6tverbindung<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Aufbewahrung von Dokumenten<\/a>Dokumentation<\/a>DOS<\/a>DOS-formatiert<\/a>Doppelseitige Montage<\/a>Doppelseitige Tafel<\/a>Beidseitige Montage von Bauteilen<\/a>Doppelseitiges Laminat<\/a>Doppelseitige PCB<\/a>Doppelspurig<\/a>Schleppl\u00f6ten<\/a>Herausziehen<\/a>Zeichnen Sie<\/a>Zeichnen Sie<\/a>Bohrerfeile (Excellon-Bohrerfeile)<\/a>Bohrer-Treffer<\/a>Inspektion von Bohrwerkzeugen<\/a>Bohren<\/a>Bohrer<\/a>Kr\u00e4tze<\/a>Trockener Film<\/a>Trockenfilm-L\u00f6tmaske (DFSM)<\/a>Trockenfilm-L\u00f6tstoppmaske<\/a>Trocknungszeit<\/a>Duale L\u00f6twelle<\/a>Dummy-Komponente<\/a>Durometer<\/a>DXF-Format<\/a>Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-Pad<\/a>ECL<\/a>Kante Fase<\/a>Randabst\u00e4nde<\/a>Randverbinder<\/a>Kanten-Tauchl\u00f6tbarkeitstest<\/a>Kantenbeschichtung<\/a>Abstand zwischen den Kanten<\/a>Edge-Board-Anschluss<\/a>Elektrische St\u00e4rke<\/a>Elektrischer Test<\/a>Elektrische Abscheidung<\/a>Elektrisch leitende Paste Leiterplatte<\/a>Elektrodenabscheidung<\/a>Chemisch Kupfer<\/a>Stromlose Abscheidung<\/a>Chemisch Nickel Chemisch Palladium-Tauchgold (ENEPIG)<\/a>Chemisch Nickel Chemisch Gold (ENIG)<\/a>Elektronenstrahl-Bonden<\/a>Elektronisches Bauteil<\/a>Galvanik<\/a>Eingebettet<\/a>Eingebettete Komponente<\/a>Eingebettete Traces<\/a>EMC<\/a>Sender<\/a>Anh\u00e4nge<\/a>End-to-End-Design<\/a>Durchg\u00e4ngiges Design<\/a>Eingangsmaterial<\/a>Screening von Umweltbelastungen<\/a>Epoxy<\/a>Epoxidharze<\/a>Epoxid-Schmiere<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>ESD-Empfindlichkeit<\/a>ESR<\/a>\u00c4tzen<\/a>R\u00fcckseite \u00e4tzen<\/a>\u00c4tzkompensation<\/a>\u00c4tzfaktor<\/a>ETCH-Resist<\/a>\u00c4tzr\u00fcckseite<\/a>\u00c4tzmittel<\/a>Ge\u00e4tzte gedruckte Platte<\/a>\u00c4tzen<\/a>Excellon<\/a>Excellon-Bohrerfeile<\/a>Exotherm<\/a>Externe Schicht<\/a>Extra Pressenzyklen<\/a>Fremdes Kupfer<\/a>\u00d6se<\/a>

F<\/h2>Fabelhaft<\/a>Fabrikation<\/a>Fabrikationszeichnung<\/a>Schneller Turnaround<\/a>Exposition gegen\u00fcber Fasern<\/a>Referenznummer<\/a>Treuhandzeichen<\/a>Datei einreichen<\/a>Dateien Ivex<\/a>Dateien Protel<\/a>Filet<\/a>Filmvorlagen<\/a>Fine Line Design<\/a>Feine Teilung<\/a>Finger<\/a>Fertiges Kupfer<\/a>Erster Artikel<\/a>Erste Artikel\u00fcberpr\u00fcfung<\/a>Ertrag im ersten Durchgang<\/a>Fester Rahmen Schablone<\/a>Halterung<\/a>Blitz-Gold<\/a>Wohnung<\/a>Flachkabel<\/a>Flex<\/a>Flex-Schaltung<\/a>Flex PCB (Flexible Leiterplatte)<\/a>Biegeversagen<\/a>Flip-Chip<\/a>Flip-Chip<\/a>Flutbar<\/a>Flie\u00dfl\u00f6ten<\/a>Fluorkohlenstoff<\/a>Flush-Leiter<\/a>Flux<\/a>Flussmittelr\u00fcckstand<\/a>Flussmittelr\u00fcckstand<\/a>Fliegende Sonde<\/a>Flying Probe Tester<\/a>Flying Probe Tester<\/a>Folie<\/a>Fu\u00dfabdruck<\/a>Fu\u00dfabdruck<\/a>Gebl\u00e4seluft-Konvektion<\/a>FPC-RAHMENBEARBEITUNG<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Rahmenlose Schablone<\/a>Vollst\u00e4ndig additiver Prozess<\/a>Funktionspr\u00fcfung (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Gasdecke<\/a>GC-Prevue<\/a>Gerber-Datei<\/a>Gerber-Datei<\/a>Gerber Betrachter<\/a>GIL G\u00fcteklasse MC3D<\/a>GIL G\u00fcteklasse MC3D<\/a>Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Go\/No-Go-Test<\/a>Goldfinger<\/a>Vergoldet<\/a>Gold\/Nickel-Beschichtung<\/a>Gold\/Nickel-Beschichtung<\/a>Goldenes Brett<\/a>Raster<\/a>Boden<\/a>Bodenebene<\/a>Abstand der Bodenebene<\/a>M\u00f6wenfl\u00fcgel Blei<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Halbgeschnittene\/gegossene L\u00f6cher<\/a>Halb-L\u00f6cher PCB<\/a>Halogenide<\/a>Halogenfrei<\/a>Halogeniertes Polyester<\/a>Gedrucktes Exemplar<\/a>Hartgold<\/a>HASL-Ausf\u00fchrung<\/a>HDI-LEITERPLATTE<\/a>Kopfzeile<\/a>W\u00e4rme und Zug<\/a>W\u00e4rmesenke<\/a>Schweres Kupfer PCB<\/a>Hermetisch<\/a>Zusammenschaltung mit hoher Dichte (HDI)<\/a>Hipot-Test<\/a>Haltelaschen<\/a>Loch<\/a>Bohrung Ausbruch<\/a>Dichte der L\u00f6cher<\/a>Lage des Lochs<\/a>Muster der L\u00f6cher<\/a>Lochzugfestigkeit<\/a>Loch Leere<\/a>Home Base Blenden<\/a>Hei\u00dfluftl\u00f6tstufe (HASL)<\/a>Hei\u00dfluftl\u00f6ten (HASL)<\/a>HPGL<\/a>Hybride<\/a>Hygroskopisch<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Bild<\/a>Bildgebung<\/a>Immersionsbeschichtung<\/a>Immersionsbeschichtung<\/a>Chemisch Silber<\/a>Immersionsdose<\/a>Impedanz<\/a>Impedanz<\/a>Impedanzkontrolle<\/a>In-Circuit-Pr\u00fcfung (ICT)<\/a>Eingliederung<\/a>Individuelle Route<\/a>Tinte<\/a>Tintenstrahldrucken<\/a>Innere Schicht<\/a>Inspektionslos<\/a>Inspektion Overlay<\/a>Institut f\u00fcr das Verbinden und Verpacken elektronischer Schaltungen (IPC)<\/a>Isolationswiderstand<\/a>Integrierte Schaltungen (IC)<\/a>Inter-facial Verbindung<\/a>Schicht\u00fcbergreifende Verbindung<\/a>Verbinden Sie<\/a>Stresstest f\u00fcr Zusammenschaltungen<\/a>Intermetallische Verbindungen (IMC)<\/a>Interne Schicht<\/a>Interne Stromversorgungs- und Erdungsschichten<\/a>Interne Signalschichten<\/a>Interstitielle Durchgangsbohrung<\/a>IPC-Klassifizierung<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Isolierung<\/a>

J<\/h2>J-Leitungen<\/a>Sprungwertung<\/a>Steckbr\u00fccke<\/a>Schaltdraht<\/a>Just-in-Time (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Kaptonband<\/a>Tastschlitz (Polarisationsschlitz)<\/a>Keilnut<\/a>Bekannter guter Vorstand (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminat<\/a>Dicke des Laminats<\/a>Laminat Leere<\/a>Kaschierpresse<\/a>Kaschierung<\/a>Land<\/a>Land Muster<\/a>Landloses Loch<\/a>Laser Direct Imaging<\/a>Laserbohren<\/a>Laser-Photoplotter<\/a>Laserl\u00f6ten<\/a>Verlegung<\/a>Ebene<\/a>Lagenaufbau f\u00fcr Multilayer-Designs<\/a>Layer-Reihenfolge<\/a>Schicht-zu-Schicht-Abstand<\/a>LCCC<\/a>Bleifreies HASL<\/a>Bleiprojektion<\/a>Ableitstrom<\/a>Ableitstrom<\/a>Legende<\/a>LGA<\/a>Bibliothek<\/a>Gehobenes Land<\/a>Gehobenes Land<\/a>Leitung<\/a>Zeile Leerzeichen<\/a>Linienbreite<\/a>Verfl\u00fcssigung<\/a>Fl\u00fcssigfoto-bebilderbar (LPI)<\/a>Fl\u00fcssigkeitsresist<\/a>Fl\u00fcssigkeiten<\/a>Belastungstest<\/a>Logisches Diagramm<\/a>Verlust-Tangente<\/a>Verlust-Tangente<\/a>Los<\/a>

M<\/h2>Schwerwiegender Defekt<\/a>Manhattan Entfernung<\/a>Manhattan L\u00e4nge<\/a>Herstellbarkeit<\/a>Hersteller-Teilenummer (MPN)<\/a>Produktionskapazit\u00e4ten<\/a>Mark<\/a>Maske<\/a>Master-Zeichnung<\/a>Master-Muster<\/a>Materialien f\u00fcr PCB<\/a>Maximale Gr\u00f6\u00dfe der durchkontaktierten L\u00f6cher<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Mittlere Zeit zwischen Ausf\u00e4llen (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Schmelzbereich<\/a>Membranschalter<\/a>Meniskus<\/a>Metallverkleidetes Grundmaterial<\/a>Metallkern-Leiterplatte (MCPCB)<\/a>Elektrische Metalloberfl\u00e4che (MELF)<\/a>Metall-Folie<\/a>Minimaler ringf\u00f6rmiger Ring (MAR)<\/a>Mindest-Leiterbreite<\/a>Geformter Tragering (MCR)<\/a>

P<\/h2>Paneelbeschichtung<\/a>Hinweise zur PCB-Fertigung (Fab Notes)<\/a>PCB-Haus<\/a>PCBA-Pr\u00fcfung<\/a>PCBA-Pr\u00fcfung<\/a>Stellplatz<\/a>Montage von gedruckten Schaltungen (PCBA)<\/a>

S<\/h2>L\u00f6tkugeln<\/a>Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT)<\/a>

T<\/h2>Bohrung f\u00fcr Werkzeuge<\/a>Spuren und Freir\u00e4ume<\/a>Schl\u00fcsselfertiger Service<\/a>

V<\/h2>\u00dcber das F\u00fcllen<\/a>

W<\/h2>Verziehen<\/a>

Z<\/h2>Zip-Datei<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

PCBA-Hersteller aus einer Hand<\/p>\n

PCB-Glossar<\/p>\n

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