{"id":7214,"date":"2023-07-28T07:19:24","date_gmt":"2023-07-28T07:19:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?page_id=7214"},"modified":"2023-08-08T02:10:28","modified_gmt":"2023-08-08T02:10:28","slug":"bga-assembly","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/bga-baugruppe\/","title":{"rendered":"BGA PCB Montage"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"M\u00fctzen-Banner\"
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PCBA-Hersteller aus einer Hand<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

BGA PCB Montage<\/h1>\n\n\n

Erleben Sie Pr\u00e4zision und Exzellenz mit unseren hochmodernen BGA-PCB-Best\u00fcckungsdienstleistungen.<\/p>\n\n\n\n

Kostenloses Angebot erhalten<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Warum mit uns f\u00fcr die SMT-Montage arbeiten?<\/h2>\n\n\n
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\"Bga<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

BGA PCB Montage<\/h2>\n\n\n

Die BGA-Leiterplattenmontage, auch bekannt als Ball Grid Array PCB Assembly, ist eine wichtige Dienstleistung, die wir bei Bester anbieten, um den sich entwickelnden Bed\u00fcrfnissen unserer Kunden gerecht zu werden. BGA ist eine Art der Verpackung von integrierten Schaltkreisen, bei der die elektrischen Verbindungen durch eine Anordnung winziger Kugeln oder L\u00f6tkugeln auf der Unterseite des integrierten Schaltkreises hergestellt werden. Diese fortschrittliche Verpackungstechnologie erm\u00f6glicht eine h\u00f6here Dichte und eine bessere Leistung elektronischer Ger\u00e4te. Aufgrund ihrer Komplexit\u00e4t erfordert die BGA-Montage jedoch spezielle Kenntnisse und Erfahrungen. Bei Bester verf\u00fcgen wir \u00fcber ein Team von qualifizierten Technikern, die sich mit BGA-Best\u00fcckungstechniken auskennen und \u00fcber umfangreiche Erfahrung im Umgang mit BGA-Komponenten und deren L\u00f6ten verf\u00fcgen. Unsere hochmoderne Ausr\u00fcstung und fortschrittlichen Fertigungsverfahren gew\u00e4hrleisten eine pr\u00e4zise Platzierung und ein zuverl\u00e4ssiges L\u00f6ten von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Mit unserem BGA-Leiterplattenbest\u00fcckungsservice garantieren wir h\u00f6chste Qualit\u00e4tsstandards, effiziente Durchlaufzeiten und kosteng\u00fcnstige L\u00f6sungen f\u00fcr unsere Kunden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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PCB-Montageprozess<\/h2>\n\n\n

Einer der wichtigsten Faktoren f\u00fcr die Gesamteffizienz eines jeden Leiterplattenbest\u00fcckungsprojekts ist das Verst\u00e4ndnis des Kunden f\u00fcr unseren Prozess. Die Anzahl der Schritte, die in den PCB-Best\u00fcckungsprozess involviert sind, h\u00e4ngt von der spezifischen Art des jeweiligen Projekts ab, wie unten dargestellt, und jeder dieser Schritte wird in den folgenden Abschnitten kurz erl\u00e4utert. <\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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DFM-Pr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n
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DFM pr\u00fcft das PCB-Design unserer Kunden und sucht nach Problemen, die sich negativ auf das Endprodukt auswirken k\u00f6nnten, z. B. fehlende, redundante oder potenziell problematische Merkmale. Und die Konsistenz zwischen verschiedenen Designdokumenten wie BoM und Gerbers.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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IQC<\/h3>\n\n\n
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Pr\u00fcfung aller eingehenden Materialien und Behandlung von Qualit\u00e4tsproblemen vor dem SMT-Best\u00fcckungsprozess. Das IQC- und Beschaffungsteam von Bester pr\u00fcft Modellnummern, Form, Mustertest usw., um sicherzustellen, dass alle verwendeten Teile von h\u00f6chster Qualit\u00e4t sind.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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L\u00f6tpaste drucken<\/h3>\n\n\n
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Der Lotpastendruck ist der eigentliche erste Schritt im Herstellungsprozess der Leiterplattenbest\u00fcckung, bei dem die Lotpaste mit Hilfe von Schablonen und Rakeln auf die entsprechenden Bereiche der Leiterplatte aufgetragen werden kann.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Montage von SMD-Komponenten<\/h3>\n\n\n
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Best\u00fccken Sie SMD-Bauteile mit hoher Geschwindigkeit mit automatisierten Pick&Place-Maschinen an der programmierten Stelle, nachdem die L\u00f6tpaste korrekt auf die blanken Leiterplatten aufgetragen wurde. <\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Reflow-L\u00f6ten<\/h3>\n\n\n
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Nachdem die SMD-Bauteile auf den Platinen platziert sind, werden sie durch Reflow-Maschinen geschickt, damit die L\u00f6tpaste aufschmelzen, die Bauteile anbringen und dauerhafte L\u00f6tstellen erzeugen kann.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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THT-Komponenten Montage<\/h3>\n\n\n
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Best\u00fccken Sie THT-Bauteile mit hoher Geschwindigkeit an der programmierten Stelle mit automatischen Pick&Place-Maschinen f\u00fcr den Wellenl\u00f6tprozess.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Wellenl\u00f6ten<\/h3>\n\n\n
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Das Wellenl\u00f6ten ist eine Methode der Leiterplattenbest\u00fcckung, bei der die Leiterplatten auf einem F\u00f6rderband durch eine Welle aus geschmolzenem Lot geschickt werden, das zum Anbringen von durchkontaktierten Bauteilen auf den Leiterplatten verwendet wird.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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AOI & R\u00f6ntgen<\/h3>\n\n\n
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Pr\u00fcfen Sie, ob keine Fehler gemacht wurden und ob alle Teile korrekt platziert wurden, indem Sie die automatische optische Inspektion (AOI) und R\u00f6ntgentechnologie und -maschinen verwenden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Endkontrolle & Reparaturen<\/h3>\n\n\n
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Die Endkontrolle umfasst eine Sichtpr\u00fcfung durch unser Qualit\u00e4tssicherungs-Team und eine Pr\u00fcfung nach der AOI auf Fehler und Funktionen. Dies ist auch als Funktionstest bekannt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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QC \/ Verpackung<\/h3>\n\n\n
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Alle best\u00fcckten Platinen werden auf Wunsch des Kunden in einer antistatischen Verpackung verpackt und von unserem QC-Team f\u00fcr den Versand vorbereitet.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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PCBA-F\u00e4higkeiten<\/h2>\n\n\n
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Arten der Montage<\/dt>\n
\nTHD (Thru-Hole Device)
SMT (Oberfl\u00e4chenmontagetechnik)
SMT & THD gemischt
2-seitige SMT- und THD-Best\u00fcckung\n<\/dd>\n
Arten von PCB<\/dt>\n
\nStarre, flexible, starr-flexible Leiterplatten, MC-Leiterplatten, keramische Leiterplatten, Rogers-Leiterplatten\n<\/dd>\n
Abmessungen der Karte<\/dt>\n
\nKleinste Gr\u00f6\u00dfe: 0,2\u2033 x 0,2\u2033.
Gr\u00f6\u00dftes Format: 15\u2033 x 20\u2033Wei\u00df, Gelb, Schwarz (weitere Optionen auf Anfrage)\n<\/dd>\n
Form der Karte<\/dt>\n
Rechteckig
Rund
Schlitze und Ausschnitte
Komplex und unregelm\u00e4\u00dfig\n<\/dd>\n
Brett Typ<\/dt>\n
Hartes FR-4
Rigid-Flex-Platten\n<\/dd>\n
Entwurfsdateiformat<\/dt>\n
Gerber RS-274X
St\u00fcckliste (Bill of Materials) (.xls, .csv, . xlsx)
Schwerpunkt (Pick-N-Place\/XY-Datei)\n<\/dd>\n
Montageprozess<\/dt>\n
Verbleites Verfahren
Bleifrei (RoHS)\n<\/dd>\n
Komponenten<\/dt>\n
Passive Teile, kleinste Gr\u00f6\u00dfe 0201
Feine Teilung bis 8 Mils
BGA, uBGA, QFN, POP und bleifreie Chips
Steckverbinder und Klemmen\n<\/dd>\n
Komponenten-Paket<\/dt>\n
Rollen
Band abschneiden
Rohr und Tablett
Lose Teile und Sch\u00fcttgut\n<\/dd>\n
Beschaffung von Teilen<\/dt>\n
Vollst\u00e4ndig schl\u00fcsselfertig, Teilweise schl\u00fcsselfertig, Konsigniert\/ausgestattet\n<\/dd>\n
Komponente Gr\u00f6\u00dfe<\/dt>\n
Kleinste Komponenten, Micro BGA, Fine Pitch Parts Montage\n<\/dd>\n
Schablonen<\/dt>\n
Nanobeschichtung, Lasergeschnittener rostfreier Stahl\n<\/dd>\n
L\u00f6ten<\/dt>\n
Reflow-L\u00f6ten, Wellenl\u00f6ten\n<\/dd>\n
Pr\u00fcfverfahren<\/dt>\n
AOI (Automatisierte optische Inspektion)
Visuelle Kontrolle
R\u00f6ntgeninspektion
Flying Probe Tests
ICT-Tests
Funktionelle Pr\u00fcfung\n<\/dd>\n
Reparatur & Nacharbeit<\/dt>\n
Austausch von Ball Grid Array, IR-\u00dcberarbeitung\n<\/dd>\n
Durchlaufzeit<\/dt>\n
1-5 Tage nur f\u00fcr die PCB-Best\u00fcckung
10-16 Tage f\u00fcr die schl\u00fcsselfertige PCB-Best\u00fcckung\n<\/dd>\n
Produktionskapazit\u00e4t<\/dt>\n
4 SMT-Linien, 2 DIP-Produktionslinien, 20 automatische Roboterl\u00f6tlinien\n<\/dd>\n<\/dl>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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Warum Bester w\u00e4hlen?<\/h2>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
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\"Industrielle<\/figure>\n\n\n\n

Starke Montagekapazit\u00e4ten<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Mit hochmodernen Einrichtungen und einem hochqualifizierten Team sind wir in der Lage, selbst die komplexesten Leiterplattenbest\u00fcckungsprojekte zu bew\u00e4ltigen und sicherzustellen, dass Ihre Produkte effizient und pr\u00e4zise hergestellt werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\"Arbeiter<\/figure>\n\n\n\n

Qualit\u00e4tssicherung<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Unsere strengen Qualit\u00e4tskontrollprozesse und umfangreichen Testverfahren garantieren, dass jede von uns hergestellte Leiterplattenbaugruppe die h\u00f6chsten Industriestandards f\u00fcr Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung erf\u00fcllt. Das gibt Ihnen Sicherheit und Vertrauen in unsere Dienstleistungen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\"Blaupause<\/figure>\n\n\n\n

Service aus einer Hand<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Von der Herstellung und dem Design von Leiterplatten \u00fcber die Beschaffung von Bauteilen bis hin zur IC-Programmierung bietet Bester ein umfassendes Angebot an Dienstleistungen unter einem Dach, das den Produktionsprozess rationalisiert und Ihnen Zeit und M\u00fche spart.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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\"Schubkarren<\/figure>\n\n\n\n

Schneller Turnaround<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Unser Engagement f\u00fcr schnelle Durchlaufzeiten bedeutet, dass Ihre PCB-Best\u00fcckungsprojekte termingerecht fertiggestellt werden, damit Sie Ihre Produktionsfristen einhalten und Ihre Produkte schnell auf den Markt bringen k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

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Kunden und Zertifizierungen<\/h2>\r\n <\/div>\r\n
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