Wenn wir wollen, dass die Leiterplatte funktionsf\u00e4hig ist, kann sie nicht nur mit einer nackten Platine fertiggestellt werden. Die nackte Platine muss mit elektronischen Bauteilen best\u00fcckt, eingesteckt und verl\u00f6tet werden. <\/p>\n\n\n\n
Was die Technologie betrifft, so l\u00e4sst sich der PCBA-Prozess grob in vier Hauptschritte unterteilen: SMT-Patch-Verarbeitung, DIP-Plug-in-Verarbeitung, PCBA-Pr\u00fcfung und Montage des fertigen Produkts.<\/p>\n\n\n\n
Dieser schrittweise Prozess wird als PCBA-Best\u00fcckung bezeichnet. Hier werde ich die vier wichtigsten Schritte der PCBA-Produktion vorstellen.<\/p>\n\n\n
Im SMT-Chipverarbeitungsprozess werden die Komponenten entsprechend der vom Kunden bereitgestellten St\u00fcckliste abgestimmt und eingekauft, und der PMC-Plan f\u00fcr die Produktion wird best\u00e4tigt. Nach Abschluss der vorbereitenden Arbeiten wird mit der SMT-Programmierung begonnen, die Laserschablonen werden entsprechend dem SMT-Verfahren hergestellt und der Lotpastendruck wird durchgef\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n
Die Bauteile werden mit der SMT-Maschine auf der Leiterplatte montiert, und bei Bedarf wird eine automatische optische Online-Inspektion (AOI) durchgef\u00fchrt. Nach der Inspektion wird das genaue Temperaturprofil des Reflow-Ofens eingestellt und die Leiterplatte durch das Reflow-L\u00f6ten gef\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n
Nach der erforderlichen IPQC-Zwischenpr\u00fcfung kann das DIP-Steckverfahren verwendet werden, um das Steckmaterial durch die Leiterplatte zu f\u00fchren und dann durch das Wellenl\u00f6ten zu l\u00f6ten. Der n\u00e4chste Schritt ist die Durchf\u00fchrung des erforderlichen Nachbrennprozesses.<\/p>\n\n\n\n
Nachdem die oben genannten Prozesse abgeschlossen sind, f\u00fchrt die Qualit\u00e4tssicherung eine umfassende Inspektion durch, um sicherzustellen, dass die Produktqualit\u00e4t den Test besteht.<\/p>\n\n\n
Der Prozess der DIP-Steckverarbeitung ist wie folgt: Einstecken, Wellen, Schneiden der F\u00fc\u00dfe, Nachschwei\u00dfen, Waschen der Platte und Qualit\u00e4tskontrolle.<\/p>\n\n\n
Die PCBA-Pr\u00fcfung ist der wichtigste Schritt der Qualit\u00e4tskontrolle im gesamten PCBA-Herstellungsprozess. Es ist notwendig, die PCBA-Pr\u00fcfnormen strikt zu befolgen und die Pr\u00fcfpunkte der Leiterplatte gem\u00e4\u00df dem Pr\u00fcfplan des Kunden (Testplan) zu testen.<\/p>\n\n\n\n
Die PCBA-Pr\u00fcfung umfasst ebenfalls 5 Hauptformen: ICT-Tests, FCT-Tests, Alterungstests, Erm\u00fcdungstests und Tests in rauen Umgebungen.<\/p>\n\n\n
Die Test-OK-PCBA-Platine wird mit dem Geh\u00e4use zusammengebaut, dann getestet und schlie\u00dflich versandt.<\/p>\n\n\n\n
Die Herstellung von PCBA erfolgt Schritt f\u00fcr Schritt. Wenn es in irgendeinem Schritt ein Problem gibt, hat das gro\u00dfe Auswirkungen auf die Gesamtqualit\u00e4t, und jeder Prozess muss streng kontrolliert werden.<\/p>\n\n\n\n
Dies sind die vier Hauptschritte der PCBA-Produktion. Jeder Hauptschritt hat unz\u00e4hlige kleine Punkte, um die Qualit\u00e4t zu pr\u00fcfen und zu kontrollieren, und jeder kleine Punkt hat ein oder mehrere Pr\u00fcfverfahren, um die Produktqualit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten und zu verhindern, dass unqualifizierte Produkte das Werk verlassen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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