Zugangsl\u00f6cher sind L\u00f6cher in einer Leiterplatte (PCB), die den Zugang zu den inneren Schichten der Platte erm\u00f6glichen. Diese L\u00f6cher werden in der Regel zu Test- und Debugging-Zwecken sowie zum Hinzuf\u00fcgen oder Entfernen von Komponenten auf der Leiterplatte verwendet. Zugangsl\u00f6cher werden in der Regel strategisch um die Leiterplatte herum platziert, um einen einfachen Zugang zu den Bereichen zu erm\u00f6glichen, die getestet oder ge\u00e4ndert werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n
Zugangsl\u00f6cher unterscheiden sich von anderen Arten von L\u00f6chern in Leiterplatten, wie z. B. Befestigungsl\u00f6cher oder Werkzeugl\u00f6cher. W\u00e4hrend Montagebohrungen und Werkzeugbohrungen f\u00fcr mechanische Zwecke verwendet werden, dienen Zugangsbohrungen elektrischen Zwecken. Sie sind in der Regel kleiner als andere Arten von L\u00f6chern und werden oft in Bereichen platziert, in denen nur wenig Platz vorhanden ist.<\/p>\n\n\n\n
Zugangsl\u00f6cher sind ein wesentliches Merkmal moderner Leiterplatten, da sie es den Ingenieuren erm\u00f6glichen, die Leiterplatte zu testen und zu ver\u00e4ndern, ohne das gesamte Ger\u00e4t zerlegen zu m\u00fcssen. Sie sind besonders n\u00fctzlich f\u00fcr komplexe Ger\u00e4te wie Smartphones und Computer, bei denen der Platz begrenzt ist und der Zugang zu den inneren Schichten der Leiterplatte f\u00fcr Tests und Fehlersuche entscheidend ist.<\/p>\n\n\n\n
Die L\u00f6cher auf einer Leiterplatte k\u00f6nnen in drei Typen eingeteilt werden, n\u00e4mlich Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) und Via Holes. Es ist wichtig zu beachten, dass diese nicht mit Schlitzen oder Aussparungen verwechselt werden d\u00fcrfen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Durchkontaktierungen sind im Wesentlichen plattierte L\u00f6cher, die dazu dienen, Leiterbahnen auf verschiedenen Schichten zu verbinden, und nicht wie normale L\u00f6cher zur Montage von Durchgangslochkomponenten verwendet werden. Es ist wichtig zu beachten, dass L\u00f6cher zwar auch zum Verbinden von Leiterbahnen auf verschiedenen Schichten verwendet werden k\u00f6nnen, ihre Hauptfunktion aber in der Montage von Durchgangslochkomponenten besteht.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ein Via ist ein durchkontaktiertes Loch (PTH) in einer Leiterplatte, das dazu dient, elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen der Leiterplatte herzustellen, indem es Leiterbahnen auf verschiedenen Lagen verbindet. Es ist nicht f\u00fcr die Montage von Bauteilanschl\u00fcssen vorgesehen und hat daher in der Regel einen kleinen Loch- und Paddurchmesser.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die kleinen \u00d6ffnungen auf einer Leiterplatte, in die das Lot eingebracht wird, werden gemeinhin als \"L\u00f6tl\u00f6cher\" oder \"Durchgangsl\u00f6cher\" bezeichnet. Diese L\u00f6cher k\u00f6nnen auch als \"Stiftl\u00f6cher\" oder \"Lunker\" bezeichnet werden, die durch die Ausgasung der Leiterplatte w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs entstehen. Die Bildung dieser L\u00f6cher beim Wellenl\u00f6ten h\u00e4ngt in der Regel mit der Dicke der Kupferbeschichtung zusammen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Durchstecktechnik ist ein in der Elektronik h\u00e4ufig verwendetes Herstellungsverfahren. Dabei werden Bauteilanschl\u00fcsse durch gebohrte L\u00f6cher in eine gedruckte Schaltung (PCB) gesteckt und mit Pads auf der gegen\u00fcberliegenden Seite verl\u00f6tet. Dies kann entweder manuell oder durch automatisches Einsetzen geschehen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ein Sackloch und ein Durchgangsloch unterscheiden sich durch ihre Tiefe. Ein Durchgangsloch durchdringt die gesamte Wand eines Werkst\u00fccks und schafft \u00d6ffnungen auf beiden Seiten. Ein Sackloch hingegen hat eine bestimmte Tiefe und bricht nicht zur anderen Seite des Werkst\u00fccks durch.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Durchstecktechnik bietet einen erheblichen Vorteil, da sie zu einer robusteren Verbindung zwischen der Leiterplatte und den Komponenten f\u00fchrt. Dies macht sie zur idealen Wahl f\u00fcr gr\u00f6\u00dfere Komponenten, die hoher Leistung, hoher Spannung und mechanischer Belastung ausgesetzt sind, wie Transformatoren, Steckverbinder und Halbleiter.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die beiden Haupttypen von durchkontaktierten Bauteilen sind axial und radial gef\u00fchrte Bauteile. Axial gef\u00fchrte Bauteile haben Anschl\u00fcsse an beiden Enden und treten in einer geraden Linie aus dem Teil aus. Bei Bauteilen mit radialer Leitung hingegen befinden sich beide Leitungen auf einer Seite.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Durchkontaktierte PCB-Komponenten werden bevorzugt f\u00fcr Produkte mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit verwendet, die st\u00e4rkere Verbindungen zwischen den Schichten erfordern. Im Gegensatz dazu werden SMT-Bauteile nur durch Oberfl\u00e4chenl\u00f6tung gesichert, w\u00e4hrend die Leiterbahnen von Durchsteckbauteilen durch die Leiterplatte verlaufen, was sie widerstandsf\u00e4higer gegen Umweltbelastungen macht.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Beim Bohren von Leiterplatten entstehen verschiedene Arten von L\u00f6chern, z. B. Bauteill\u00f6cher, mechanische L\u00f6cher und Durchgangsl\u00f6cher (einschlie\u00dflich Sackl\u00f6chern, vergrabenen L\u00f6chern, Mikrol\u00f6chern und Durchgangsl\u00f6chern). Um die erforderliche Genauigkeit zu erreichen, werden die L\u00f6cher in der Regel mit einer manuellen oder einer Laser-Leiterplattenbohrmaschine hergestellt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik erm\u00f6glicht im Vergleich zur Durchstecktechnik eine h\u00f6here Fertigungskapazit\u00e4t. Dies ist auf den automatisierten Montageprozess bei der SMT-Technik zur\u00fcckzuf\u00fchren. Die Durchstecktechnik ist jedoch besser f\u00fcr die Bew\u00e4ltigung von Umweltbelastungen ger\u00fcstet und schafft st\u00e4rkere Verbindungen zwischen den Komponenten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Es gibt zwei Arten von Befestigungsl\u00f6chern in Leiterplatten: unterst\u00fctzte und nicht unterst\u00fctzte. Gest\u00fctzte L\u00f6cher sind plattiert und in der Regel mit der Grundplatte verbunden, w\u00e4hrend nicht gest\u00fctzte L\u00f6cher nicht plattiert sind und eine \u00e4u\u00dfere Sperrzone erfordern, um Interferenzen mit anderen Bauteilen und Leiterbahnen zu vermeiden, da sie nicht mit einer Grundplattenschicht verbunden sind.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Das BGA-L\u00f6ten (Ball Grid Array) ist eine Technik, bei der integrierte Schaltkreise mit Hilfe eines Gitters aus L\u00f6tkugeln unter den Bauteilen dauerhaft montiert werden. Im Gegensatz zu SMT- oder Durchstecktechniken, bei denen nur der Rand der Bauteile verl\u00f6tet wird, wird bei BGA die gesamte Unterseite des Bauteils f\u00fcr die Verbindungen genutzt, was zu einer umfassenderen und effizienteren Verbindung f\u00fchrt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
SMD und SMT sind zwei Begriffe, die oft austauschbar verwendet werden, sich aber eigentlich auf unterschiedliche Dinge beziehen. SMD steht f\u00fcr \"Surface Mount Device\" (oberfl\u00e4chenmontiertes Bauteil) und bezieht sich auf die elektronische Komponente selbst, die auf einer Leiterplatte montiert wird. SMT hingegen steht f\u00fcr Surface Mount Technology (Oberfl\u00e4chenmontagetechnik) und bezieht sich auf den Prozess der Platzierung elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte. Der Hauptunterschied zwischen SMD und SMT besteht also darin, dass SMD das Bauteil ist, w\u00e4hrend SMT das Verfahren ist, mit dem das Bauteil auf der Leiterplatte montiert wird.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Durchstecktechnik, auch bekannt als \"thru-hole\", ist ein Montageverfahren f\u00fcr elektronische Bauteile. Bei dieser Methode werden die Anschlussdr\u00e4hte der Bauteile in die Bohrl\u00f6cher der Leiterplatten eingef\u00fchrt und mit den Pads auf der gegen\u00fcberliegenden Seite verl\u00f6tet. Der Montageprozess kann manuell (durch manuelle Best\u00fcckung) oder durch den Einsatz automatisierter Maschinen erfolgen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ein Durchgangsloch ist ein Loch in einem Gegenstand, das gro\u00df genug ist, um das Gewinde eines Bolzens oder einer Schraube durchzulassen, aber nicht den Kopf des Bolzens oder der Schraube. Diese Art von Loch soll verhindern, dass sich das Gewinde in das Material einschneidet, und erm\u00f6glicht ein einfaches Einsetzen der Schraube oder des Bolzens.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Der Begriff \"Loch\" stammt von dem altenglischen Wort \"hol\", was \"H\u00f6hle\" bedeutet. In der Antike wurden H\u00f6hlen nicht nur als Verstecke genutzt, sondern dienten auch als Behausungen. Das Wort \"hole\" wird heute in verschiedenen Zusammenh\u00e4ngen verwendet, z. B. als Behausung eines Kaninchens oder als Golfbegriff \"a hole in one\".<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Beispiele f\u00fcr L\u00f6cher sind das zentrale \"Loch in einem Donut\" in einem Torus, ein aus einer Ebene entfernter Abschnitt und der Bereich, der im euklidischen Raum fehlt, nachdem ein Knoten entfernt wurde.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die verschiedenen Lochmuster k\u00f6nnen in vier Typen eingeteilt werden: rund, quadratisch, geschlitzt und ornamental oder dekorativ. Runde L\u00f6cher sind aufgrund ihrer Einfachheit und Kosteneffizienz weit verbreitet.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Einer der Nachteile der Durchstecktechnik ist, dass sie vorgebohrte Leiterplatten erfordert, was kostspielig und zeitaufw\u00e4ndig sein kann. Au\u00dferdem k\u00f6nnen THT-Bauteile nur auf einer Seite der Leiterplatte platziert werden, und bei mehrlagigen Leiterplatten ist der verf\u00fcgbare Routing-Bereich begrenzt, da L\u00f6cher durch alle Schichten der Leiterplatte gebohrt werden m\u00fcssen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Werkzeugbohrungen, die auch als Fertigungsbohrungen, Pilotbohrungen oder Herstellungsbohrungen bezeichnet werden, dienen dazu, w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses Registrierungs- und Niederhaltepunkte auf einer Leiterplatte oder einem Leiterplattenfeld zu schaffen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Vorteile von kupfergef\u00fcllten Vias:
Kupfergef\u00fcllte Durchkontaktierungen sind notwendig, weil sie die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit der Durchkontaktierung verbessern. Dies ist besonders wichtig bei Anwendungen, bei denen gro\u00dfe Hitze im Spiel ist, da es dazu beitr\u00e4gt, die W\u00e4rme von der Leiterplatte fernzuhalten, was ihre Lebensdauer erh\u00f6ht und Defekte verhindert.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die 2-Lagen-Leiterplatte, auch bekannt als doppelseitige Leiterplatte, besteht aus einer Leiterplatte mit Kupferbeschichtung auf der Ober- und Unterseite. Die mittlere Schicht ist ein Isoliermaterial, das \u00fcblicherweise in Leiterplatten verwendet wird. Dieses Design erm\u00f6glicht das Layouten und L\u00f6ten auf beiden Seiten, was das Layouten erleichtert und den Schwierigkeitsgrad des Prozesses reduziert. Aus diesem Grund wird es in verschiedenen Anwendungen eingesetzt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Der Abstand zwischen zwei Bohrungen in einer Leiterplatte h\u00e4ngt von der Art der Bohrung ab. Bei PTH sollte der Mindestabstand zwischen dem Bonding Pad und dem Loch zum Umriss mindestens 20mil (D\u226520mil) betragen. F\u00fcr NPTH wird ein Mindestabstand von 40mil von der Bohrung bis zum Umriss empfohlen (E\u226540mil).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
4-Lagen-Leiterplatten mit Durchgangsl\u00f6chern sind eine Art von Leiterplatten, die aus vier Lagen Glasfasern bestehen. Zu den Lagen geh\u00f6ren die obere Lage, die untere Lage, VCC und GND, die \u00fcber Durchgangsl\u00f6cher, vergrabene L\u00f6cher und Blindl\u00f6cher verbunden sind. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten haben 4-Lagen-Leiterplatten mit Durchgangsl\u00f6chern eine h\u00f6here Anzahl von vergrabenen L\u00f6chern und Sackl\u00f6chern.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Bohrungen spielen bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle, unabh\u00e4ngig davon, ob es sich um eine einlagige Leiterplatte handelt, die Befestigungsl\u00f6cher ben\u00f6tigt, oder um eine mehrlagige Leiterplatte, die Durchkontaktierungen erfordert. In der Regel sind beide Arten von Bohrungen erforderlich, zusammen mit anderen Varianten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die bei dieser Bohrtechnik verwendeten Bohrer haben einen Mindestdurchmesser von ca. 6 mils (0,006\u2033), was die kleinste Lochgr\u00f6\u00dfe ist, die in eine Leiterplatte gebohrt werden kann.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
F\u00fcr Durchgangsbohrungen empfiehlt sich ein Gewindebohrer mit gerader Spannut, der sowohl f\u00fcr Durchgangs- als auch f\u00fcr Sacklochbohrungen geeignet ist.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um einen optimalen Gewindeeingriff zu erzielen, wird im Allgemeinen eine Gewindetiefe von 1 1\/2 mal dem Schraubendurchmesser empfohlen. Wenn der Schraubendurchmesser beispielsweise 1\/4\u2033 betr\u00e4gt, w\u00e4re die erforderliche Gewindetiefe (1,5 x .25) = .375\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was sind Zugangsl\u00f6cher?<\/p>\n
Access Holes sind L\u00f6cher in einer Leiterplatte (PCB), die den Zugang zu den inneren Schichten der Platte erm\u00f6glichen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Access Holes","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13],"class_list":["post-4896","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4896"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4903,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions\/4903"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4896"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4896"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4896"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}