Das Aktivieren ist ein Verfahren, das in der Leiterplattenindustrie eingesetzt wird, um eine glatte, fl\u00e4chendeckende Beschichtung aus leitf\u00e4higer Tinte auf der Innenseite aller gebohrten Durchgangsl\u00f6cher in einer Leiterplatte zu erzeugen. Mit diesem Verfahren soll sichergestellt werden, dass jede Lochwand mit Tinte beschichtet ist, um eine zuverl\u00e4ssige Durchkontaktierung zu erm\u00f6glichen. Beim Aktivierungsprozess werden alle L\u00f6cher mit leitf\u00e4higer Tinte gef\u00fcllt und die \u00fcbersch\u00fcssige Tinte mit einem Rakel entfernt. Die \u00fcbersch\u00fcssige Tinte kann in Bereiche der Platine gedr\u00fcckt werden, in denen Licht durch die L\u00f6cher f\u00e4llt oder in denen die W\u00e4nde von L\u00f6chern mit gro\u00dfem Durchmesser nicht vollst\u00e4ndig bedeckt zu sein scheinen. Dieser Vorgang muss f\u00fcr jede Schicht der Leiterplatte wiederholt werden, auch f\u00fcr blinde oder vergrabene Durchkontaktierungen. Der Begriff \"Lochwandaktivierung\" bezieht sich speziell auf den Aktivierungsprozess f\u00fcr die Lochw\u00e4nde in einer Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n
Die Auswahl der Lochgr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Leiterplatten ist nicht auf einen bestimmten Bereich beschr\u00e4nkt, es gibt jedoch Standardbohrlochgr\u00f6\u00dfen, die Ihnen bei der Entscheidungsfindung helfen. Wenn Sie sich f\u00fcr eine Lochgr\u00f6\u00dfe im Bereich von 5 mil (0,13 mm) bis 20 mil (0,51 mm) entscheiden, sollte dies f\u00fcr Ihr Design geeignet sein und kann von Ihrem CM ber\u00fccksichtigt werden. Es ist wichtig zu beachten, dass kleinere Gr\u00f6\u00dfen zus\u00e4tzliche Kosten verursachen k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte umfasst mehrere Schritte. Nach Erhalt des Filmdiagramms der Leiterplatte wird zun\u00e4chst das Design aus der Datei auf den Film gedruckt. Die n\u00e4chsten Schritte sind das Strukturieren oder \u00c4tzen und die Fotogravur.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Leiterplatte funktioniert, indem ein isolierendes Material auf der Platte verwendet wird, um die leitende Schicht der Oberfl\u00e4chenkupferfolie zu isolieren, so dass der Strom durch vorbestimmte Pfade in verschiedenen Komponenten flie\u00dfen kann.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Bei der 4-Lagen-Leiterplattenherstellung wird eine Leiterplatte mit vier Glasfaserschichten hergestellt. Diese Lagen bestehen aus der oberen Lage, der unteren Lage, VCC und GND und werden durch eine Kombination aus Durchgangsl\u00f6chern, vergrabenen L\u00f6chern und Sackl\u00f6chern verbunden. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten haben 4-Lagen-Leiterplatten in der Regel eine h\u00f6here Anzahl von vergrabenen L\u00f6chern und Sackl\u00f6chern.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Entwicklung von Leiterplatten umfasst drei Hauptphasen, die f\u00fcr den \u00dcbergang eines Leiterplattenentwurfs von der Konzeption zur Produktion entscheidend sind. Diese Phasen werden gemeinhin als Entwurf, Fertigung und Pr\u00fcfung bezeichnet.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Aktivieren<\/p>\n
Das Aktivieren ist ein Verfahren, das in der Leiterplattenindustrie eingesetzt wird, um eine glatte, fl\u00e4chendeckende Beschichtung aus leitf\u00e4higer Tinte auf der Innenseite aller gebohrten Durchgangsl\u00f6cher in einer Leiterplatte zu erzeugen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Activating","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-4984","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4984","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4984"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4984\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5050,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4984\/revisions\/5050"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4984"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4984"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4984"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}