In der Leiterplattenindustrie bezeichnet Klebstoff, der auch als Bonding Sheet, Sheet Adhesive oder Pure Adhesive bezeichnet wird, einen auf Trennpapier aufgetragenen Klebstoff, der zum Verkleben verschiedener Komponenten im Leiterplattenherstellungsprozess verwendet wird. Klebstoffe in Klebefolien werden verwendet, um Metallfolien mit Basismaterialien zu verbinden, um Laminate zu erstellen, um Lagen von Laminatmaterial in mehrlagigen FPCs miteinander zu verbinden und um flexible Innenlagen oder starre Decklagen in mehrlagigen Laminierungen zu verbinden. Sie werden auch verwendet, um bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten flexible Schaltungen mit starr-flexiblen Leiterplatten zu verbinden, sowie um Versteifungen und K\u00fchlk\u00f6rper zu verkleben.<\/p>\n\n\n\n
Zu den gebr\u00e4uchlichsten Klebstoffen, die bei der Herstellung von FPCs verwendet werden, geh\u00f6ren Polyester (PET), Polyimide (PI), Acrylate und modifizierte Epoxide, wobei jeder Klebstoff je nach Anwendung seine eigenen Vor- und Nachteile hat. Zu den Eigenschaften der Klebstoffe geh\u00f6ren Sch\u00e4lfestigkeit, Nachl\u00f6ten, Tieftemperaturflexibilit\u00e4t, Klebstofffluss, CTE, Feuchtigkeitsaufnahme, chemische Best\u00e4ndigkeit, Dielektrizit\u00e4tskonstante, elektrische Festigkeit und Volumenbest\u00e4ndigkeit. Die Klebstoffdicke wird auf der Grundlage der Leiterbahndicke und des verbleibenden Kupferanteils gew\u00e4hlt, um sicherzustellen, dass der Klebstoff in der gew\u00e4hlten Klebefolie die Kupfermerkmale vollst\u00e4ndig abdecken und verkleben kann. Klebefolien werden auf Rollen oder zugeschnitten geliefert und sollten in der Originalverpackung bei Temperaturen von 4 - 29 \u00b0C (40 - 85 \u00b0F) und einer Luftfeuchtigkeit unter 70% gelagert werden.<\/p>\n\n\n\n
Bei der Wahl des besten Klebstoffs f\u00fcr elektronische Bauteile h\u00e4ngt die Auswahl von der jeweiligen Anwendung ab. Epoxidharze gelten als die vielseitigste Option, w\u00e4hrend UV-h\u00e4rtende Acrylate ideal f\u00fcr SMD-Klebungen sind. Dar\u00fcber hinaus werden Cyanacrylate h\u00e4ufig f\u00fcr das Kleben von Dr\u00e4hten verwendet.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Beim L\u00f6ten wird ein spezielles Metall namens \"Lot\" geschmolzen, um verschiedene Metalle miteinander zu verbinden. Beim Kleben hingegen werden spezielle Materialien, so genannte Klebstoffe, verwendet, um eine glatte Verbindung zwischen zwei Oberfl\u00e4chen herzustellen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um empfindliche Kabel sicher auf einer Hauptplatine oder einer anderen empfindlichen Leiterplatte zu befestigen, ist es ratsam, einen Hei\u00dfkleber zu verwenden. Dieses Verfahren, das auch als Vergie\u00dfen oder Umspritzen bezeichnet wird, stellt sicher, dass das Bauteil fest an seinem Platz gehalten wird, ohne die Gesamtqualit\u00e4t oder Funktionalit\u00e4t der Elektronik zu beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Nat\u00fcrlich kann eine Klebepistole als Alternative zum L\u00f6ten verwendet werden, aber sie erfordert Pr\u00e4zision, um sicherzustellen, dass sie an der gleichen Stelle wie das urspr\u00fcngliche L\u00f6tzinn angebracht wird und dass keine Kurzschl\u00fcsse entstehen. Es ist erw\u00e4hnenswert, dass Anf\u00e4nger beim L\u00f6ten oft \u00fcberm\u00e4\u00dfige Mengen an Lot verwenden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L\u00f6tpaste fungiert als Haftvermittler, der die Oberfl\u00e4chenkomponenten mit den Pads der Leiterplatte verbindet und gleichzeitig elektrische und thermische Verbindungen herstellt. Durch die Verwendung von L\u00f6tpaste entf\u00e4llt der Bedarf an L\u00f6tdraht.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Klebstoff?<\/p>\n
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