Beim Via-Filling werden die verkupferten L\u00f6cher, die so genannten Vias, auf einer Leiterplatte (PCB) entweder mit leitendem oder nicht leitendem Material gef\u00fcllt. Dieses Verfahren dient mehreren Zwecken, um die Gesamtleistung und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte zu verbessern. Das Hauptziel des Via-F\u00fcllens besteht darin, das Eindringen von Verunreinigungen in die Vias zu verhindern, um das Risiko einer Verunreinigung oder Korrosion zu verringern und die Integrit\u00e4t der Leiterplatte zu erhalten. Dar\u00fcber hinaus wird durch das F\u00fcllen der Durchkontaktierungen deren mechanische Festigkeit verbessert, so dass sie widerstandsf\u00e4higer gegen Spannungen und mechanische Belastungen werden, was besonders bei Anwendungen wichtig ist, bei denen die Leiterplatte Vibrationen oder mechanischen St\u00f6\u00dfen ausgesetzt sein kann.<\/p>\n\n\n\n
Das F\u00fcllen von Vias erm\u00f6glicht auch die Platzierung von SMT-Bauteilen (Surface Mount Technology) auf den gef\u00fcllten Vias, wodurch der verf\u00fcgbare Platz f\u00fcr die Platzierung von Bauteilen vergr\u00f6\u00dfert und die Designflexibilit\u00e4t erh\u00f6ht wird. Es st\u00e4rkt die Befestigung der Pads auf der Leiterplatte und verringert so das Risiko des Abl\u00f6sens, insbesondere bei Anwendungen, die hohen Temperaturen oder Temperaturschwankungen ausgesetzt sind.<\/p>\n\n\n\n
Dar\u00fcber hinaus tr\u00e4gt die Via-F\u00fcllung dazu bei, das Risiko von L\u00f6tdochtwirkung zu minimieren, die auftritt, wenn das Lot w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs das Via hinaufflie\u00dft, was zu schlechten L\u00f6tstellen und m\u00f6glichen elektrischen Problemen f\u00fchrt. Indem das Flie\u00dfen des Lots in die Durchkontaktierung blockiert wird, gew\u00e4hrleistet die Via-F\u00fcllung zuverl\u00e4ssige L\u00f6tstellen.<\/p>\n\n\n\n
Das F\u00fcllen von Durchkontaktierungen verhindert auch das Beschneiden des Siebdrucks, der zum Aufbringen von Etiketten, Markierungen oder Bauteilkennzeichnungen auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che verwendet wird. Durch das F\u00fcllen der Durchkontaktierungen wird sichergestellt, dass die Markierungen intakt und lesbar bleiben.<\/p>\n\n\n\n
Wenn die Durchkontaktierungen mit leitf\u00e4higem Material wie Kupfer gef\u00fcllt sind, werden die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und die Strombelastbarkeit der Durchkontaktierung verbessert. Dies ist besonders vorteilhaft bei Anwendungen, bei denen die W\u00e4rmeableitung oder ein hoher Stromfluss von Bedeutung sind.<\/p>\n\n\n\n
In der Technik gibt es drei Arten von L\u00f6chern: Sackl\u00f6cher (links), Durchgangsl\u00f6cher (in der Mitte) und unterbrochene L\u00f6cher (rechts).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Es gibt zwei Haupttypen von Durchkontaktierungen, die durch ihre Lage innerhalb der Leiterplattenschichten bestimmt werden. Diese Arten sind als Sackl\u00f6cher und vergrabene L\u00f6cher bekannt. Ein Sackloch ist eine Durchkontaktierung, die entweder durch die obere oder untere Schicht der Leiterplatte verl\u00e4uft, aber keine der inneren Schichten erreicht.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Der Hauptunterschied zwischen einem Via und einem Pad liegt in der Tatsache, dass ein Via zwar alle Lagen der Leiterplatte verbinden kann, aber auch von einer Oberfl\u00e4chenlage zu einer Innenlage oder zwischen zwei Innenlagen verlaufen kann.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ein Abstand der Massedurchf\u00fchrungen von 1\/8 einer Wellenl\u00e4nge bietet in diesem Fall eine zufriedenstellende Isolierung. Um jedoch das h\u00f6chstm\u00f6gliche Isolationsniveau zu erreichen (d. h. die mit einem modernen Netzwerkanalysator messbare 120-dB-Grenze zu \u00fcberschreiten), wurde festgelegt, dass der Abstand zwischen den Durchkontaktierungen bei 1\/20 der Wellenl\u00e4nge oder weniger gehalten werden sollte.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Blind Vias sind Durchkontaktierungen, die auf einer \u00e4u\u00dferen Schicht beginnen und auf einer inneren Schicht enden. Gestapelte Durchkontaktierungen hingegen sind mit galvanisch gebundenem Kupfer durchsetzt, um Schichten mit hoher Dichte miteinander zu verbinden. Vergrabene Durchkontaktierungen hingegen befinden sich zwischen inneren Lagen und beginnen oder enden nicht auf einer \u00e4u\u00dferen Lage.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit der Leiterplatte ist daf\u00fcr verantwortlich, die freiliegenden Kupferfl\u00e4chen vor Oxidation zu sch\u00fctzen und die L\u00f6tbarkeit der Bauteile w\u00e4hrend des Best\u00fcckungsprozesses zu gew\u00e4hrleisten. Um die Kosten Ihrer Leiterplatte zu minimieren, ist es ratsam, auf gef\u00fcllte Vias zu verzichten. Das F\u00fcllen von Durchkontaktierungen mit Harz oder L\u00f6tmaske w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses erh\u00f6ht die Gesamtkosten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Leitf\u00e4higes Epoxidharz wird \u00fcblicherweise zum F\u00fcllen von Durchgangsbohrungen und f\u00fcr \u00e4ltere Produkte verwendet. Es wurde beobachtet, dass thermische Durchkontaktierungen, die dazu dienen, W\u00e4rme von einem Bauteil abzuleiten, leichte Verbesserungen bei der \u00dcbertragung von W\u00e4rmeenergie erfahren k\u00f6nnen, wenn sie mit einem leitf\u00e4higen Material gef\u00fcllt werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Wie Sie bereits erw\u00e4hnt haben, f\u00fchrt die Erh\u00f6hung der Anzahl der Durchkontaktierungen auf einer Leiterplatte zu einer Verringerung der Leiterbahnbreite aufgrund des Vorhandenseins von L\u00f6chern. Wenn Sie sich jedoch nicht f\u00fcr die kostspielige Methode des Verschlie\u00dfens und Abdeckens der Durchkontaktierungen entscheiden, kann das zus\u00e4tzliche Kupfer auf der Leiterplatte diesen Effekt nicht ausgleichen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ein Via, eine elektrische Verbindung zwischen Kupferschichten in einer Leiterplatte, wird durch Bohren eines kleinen Lochs durch zwei oder mehr benachbarte Schichten hergestellt. Dieses Loch wird dann mit Kupfer beschichtet und bildet eine elektrische Verbindung durch die Isolierung, die die Kupferschichten voneinander trennt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Via-in-Pads k\u00f6nnen bei der Herstellung von Leiterplatten Probleme bereiten, insbesondere wenn das Loch durch den L\u00f6tprozess verstopft und dadurch unbrauchbar wird. Daher wird generell empfohlen, die Verwendung von Via-in-Pads zu minimieren.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Es gibt verschiedene Arten von L\u00f6chern, die in Leiterplatten gebohrt werden, darunter Durchgangsl\u00f6cher, Blind Vias, Buried Vias und Microvias. Durchgangsl\u00f6cher sind Bohrungen, die von einer Seite zur anderen durch alle Schichten der Leiterplatte gehen, einschlie\u00dflich der leitenden und dielektrischen Schichten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Via Filling?<\/p>\n
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