Unter Verformung versteht man die Verformung oder Biegung einer Leiterplatte (PCB), die w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses oder aufgrund externer Faktoren wie Temperaturschwankungen oder unsachgem\u00e4\u00dfer Lagerung und Transport auftritt. Es ist dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte nicht perfekt flach ist, was negative Auswirkungen auf den Montageprozess und die Gesamtleistung der Leiterplatte haben kann.<\/p>\n\n\n\n
Eines der Hauptprobleme bei der Verformung ist die Auswirkung auf die genaue Platzierung von SMT-Komponenten (Surface Mount Technology). Wenn sich eine Leiterplatte verzieht, ist die Best\u00fcckungsmaschine nicht in der Lage, eine konstante H\u00f6he einzuhalten, was zu Ungenauigkeiten bei der Platzierung der Komponenten f\u00fchrt. Dies kann zu geringen Ertr\u00e4gen und mehr Nacharbeit w\u00e4hrend des Montageprozesses f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Die Verformung kann auch den Halt von SMT-Bauteilen w\u00e4hrend des Reflow-Prozesses beeintr\u00e4chtigen. Wenn die hohe Temperatur im Reflow-Ofen eine Ver\u00e4nderung der Ebenheit der Platine verursacht, k\u00f6nnen die Bauteile aus ihrer Position rutschen, was zu L\u00f6tbr\u00fccken und offenen Schaltkreisen f\u00fchrt. Diese Probleme k\u00f6nnen zu Qualit\u00e4tsproblemen und potenziellen Produktausf\u00e4llen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Die Ursachen f\u00fcr das Verziehen von Leiterplatten k\u00f6nnen unterschiedlich sein, eine h\u00e4ufige Ursache ist jedoch der unterschiedliche Ausdehnungskoeffizient der Kupferfolie und des Leiterplattensubstrats. W\u00e4hrend des Produktionsprozesses dehnen sich die Leiterplattensubstrate aus und schrumpfen, aber die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten k\u00f6nnen zu einer ungleichen Ausdehnung und Schrumpfung f\u00fchren, wodurch innere Spannungen entstehen. Die Freisetzung dieser inneren Spannungen kann zu Verzug in der Leiterplatte f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Um ein Verziehen zu verhindern, k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses der Leiterplatte verschiedene Ma\u00dfnahmen ergriffen werden. Dazu geh\u00f6ren das Ausbalancieren des Kupfermusters auf jeder Lage der Leiterplatte, die Angleichung der Anordnung der Komponenten und der W\u00e4rmeverteilung, die symmetrische Anordnung der Prepregs zwischen den Lagen und die Beseitigung von Spannungen auf der Leiterplatte nach dem Laminieren. Dar\u00fcber hinaus sollten w\u00e4hrend des Beschichtungsprozesses Vorkehrungen getroffen werden, um Verformungen zu vermeiden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Warping?<\/p>\n
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