{"id":6421,"date":"2023-07-17T02:39:27","date_gmt":"2023-07-17T02:39:27","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=6421"},"modified":"2023-07-26T05:51:18","modified_gmt":"2023-07-26T05:51:18","slug":"what-is-flux-residue","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/was-ist-einfluss-ruckstand\/","title":{"rendered":"Was ist ein Flussmittelr\u00fcckstand?"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-flux-residue\">Was ist ein Flussmittelr\u00fcckstand?<\/h2>\n\n\n<p>Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde sind das Restmaterial, das nach dem L\u00f6tprozess auf einer Leiterplatte zur\u00fcckbleibt. Es handelt sich dabei um ein Nebenprodukt des beim L\u00f6ten verwendeten Flussmittels, einer sauren Mischung, die zur Entfernung von Metalloxiden und zur Erleichterung der Bildung metallurgischer Verbindungen eingesetzt wird. Die vom Flussmittel zur\u00fcckgelassenen R\u00fcckst\u00e4nde k\u00f6nnen bei unsachgem\u00e4\u00dfer Behandlung verschiedene Risiken und Probleme mit sich bringen.<\/p>\n\n\n\n<p>Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde k\u00f6nnen in zwei Kategorien eingeteilt werden: gutartige und aktive R\u00fcckst\u00e4nde. Die Klassifizierung basiert auf dem Risiko eines Ausfalls und nicht auf der chemischen Zusammensetzung des R\u00fcckstands selbst. Die Hauptbestandteile von Flussmitteln, die das Risiko eines elektrischen Fehlers beeinflussen k\u00f6nnen, sind Aktivatoren, Bindemittel, L\u00f6sungsmittel und Additive.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Aktivatoren, bei denen es sich um schwache organische S\u00e4uren handelt, spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung einer guten Verbindung, indem sie mit Metalloxiden reagieren und Metallsalze bilden. Ein \u00dcberschuss an nicht umgesetzter S\u00e4ure kann jedoch zu elektronischen Fehlern f\u00fchren. <\/li>\n\n\n\n<li>Bindemittel, auch als Vehikel bezeichnet, sind unl\u00f6sliche Verbindungen, die verhindern, dass sich nicht verbrauchte Aktivatoren nach dem L\u00f6ten in Wasser aufl\u00f6sen. Sie machen den gr\u00f6\u00dften Teil der sichtbaren R\u00fcckst\u00e4nde aus. Die Wahl einer Flussmittelformulierung mit niedrigen Bindemittelkonzentrationen kann das Aussehen sauberer Baugruppen verbessern, aber auch das Risiko von Fehlern erh\u00f6hen.<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00f6sungsmittel werden verwendet, um die anderen Bestandteile des Flussmittels aufzul\u00f6sen, und es ist wichtig, das empfohlene L\u00f6tprofil einzuhalten, um eine vollst\u00e4ndige Verdampfung des L\u00f6sungsmittels zu gew\u00e4hrleisten. Verbleibendes L\u00f6sungsmittel kann zu einem Ausfall der Elektronik f\u00fchren. <\/li>\n\n\n\n<li>Zusatzstoffe wie Weichmacher, Farbstoffe oder Antioxidantien sind nur in geringen Mengen vorhanden und ihre Auswirkungen auf die Zuverl\u00e4ssigkeit k\u00f6nnen durch geistige Eigentumsrechte gesch\u00fctzt sein.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Unterschiedliche L\u00f6tverfahren wie Oberfl\u00e4chenmontage-Reflow, Wellen-, Selektiv- oder Handl\u00f6ten bergen aufgrund der verschiedenen Mengen an verwendetem Flussmittel unterschiedliche Risiken. Es ist von entscheidender Bedeutung, den Fluss und die Menge des verwendeten Flussmittels zu kontrollieren, um das Risiko von \u00fcbersch\u00fcssigen und schwer zu kontrollierenden Fl\u00fcssigkeitsstr\u00f6men zu verringern.<\/p>\n\n\n\n<p>Zur Bewertung des Risikoniveaus im Zusammenhang mit Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden k\u00f6nnen branchen\u00fcbliche Methoden wie der ROSE-Test (Resistivity of Solvent Extract) und die Ionenchromatographie eingesetzt werden. Mit dem ROSE-Test wird die ionische Sauberkeit w\u00e4hrend der Reinigungsarbeiten \u00fcberwacht, w\u00e4hrend die Ionenchromatographie die Anzahl der nach dem L\u00f6ten verbliebenen Ionen misst und die Menge der schwachen organischen S\u00e4uren aus dem Flussmittel nachweist. Es ist jedoch zu beachten, dass es kein Standardkriterium f\u00fcr das Bestehen oder Nichtbestehen bei der Interpretation der Ergebnisse der Ionenchromatographie gibt.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faqs\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"frequently-asked-questions\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"do-you-apply-flux-before-or-after-soldering\">Tragen Sie Flussmittel vor oder nach dem L\u00f6ten auf?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>L\u00f6tflussmittel ist eine chemische Substanz, die vor und w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs von elektronischen Bauteilen aufgetragen wird. Es kann sowohl f\u00fcr manuelle als auch f\u00fcr automatische L\u00f6tverfahren verwendet werden. Der Hauptzweck von Flussmitteln ist die Vorbereitung der Metalloberfl\u00e4chen durch Reinigung und Beseitigung von Oxiden und Verunreinigungen vor dem L\u00f6ten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"can-soldering-damage-pcb\">Kann L\u00f6ten die Leiterplatte besch\u00e4digen?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Schlechtes L\u00f6ten kann eine Leiterplatte m\u00f6glicherweise besch\u00e4digen. Au\u00dferdem kann das Vorhandensein von Feuchtigkeit w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs zu einer Verunreinigung des Leiterplatten-Pads und anderer Komponenten f\u00fchren. Diese Verunreinigung kann zum Verbrennen von Leiterplattenkomponenten und zu Verbindungsproblemen f\u00fchren.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-clean-pcb-after-soldering\">Warum PCB nach dem L\u00f6ten reinigen<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Die R\u00fcckst\u00e4nde, die nach dem L\u00f6ten auf der Leiterplatte zur\u00fcckbleiben, sind das Ergebnis des beim L\u00f6ten verwendeten Flussmittels. Diese R\u00fcckst\u00e4nde k\u00f6nnen mit der Luftfeuchtigkeit reagieren und zur Korrosion der Leiterplatte f\u00fchren. Daher ist es notwendig, die Leiterplatte vor der Montage und Verpackung gr\u00fcndlich zu reinigen, um diese R\u00fcckst\u00e4nde zu entfernen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"is-leaving-flux-on-pcb-bad\">Ist es schlecht, Flussmittel auf der Leiterplatte zu lassen?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Alle Arten von L\u00f6tflussmitteln, auch No-Clean-Flussmittel, hinterlassen R\u00fcckst\u00e4nde auf den Leiterplatten. Diese R\u00fcckst\u00e4nde m\u00fcssen nicht gereinigt werden, so dass es im Allgemeinen akzeptabel ist, sie auf der Leiterplatte zu belassen, ohne dass dies negative Auswirkungen auf die Produktleistung hat.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-type-of-flux-should-not-be-used-in-electronics\">Welche Art von Flussmittel sollte in der Elektronik nicht verwendet werden?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Der Nachteil der Verwendung von Kolophonium-Flussmittel in der Elektronik ist, dass es R\u00fcckst\u00e4nde auf der Leiterplatte hinterlassen kann. Au\u00dferdem kann es die Fertigungsanlagen verunreinigen. Au\u00dferdem kann es sein, dass Kolophonium-Flussmittel unter rauen Bedingungen nicht effektiv arbeiten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"does-flux-protect-pcb\">Sch\u00fctzt Flussmittel die Leiterplatte<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Flussmittel spielen eine entscheidende Rolle beim Schutz von Leiterplattenschaltungen vor Oxidation, Verschmutzung und Feuchtigkeit. Dieser Schutz stellt sicher, dass die Leiterplatte auch unter schwierigen Umweltbedingungen effizient und problemlos arbeiten kann.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-do-you-clean-pcb-before-soldering\">Wie reinigt man eine Leiterplatte vor dem L\u00f6ten?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Reinigung der Leiterplatte vor dem L\u00f6ten<br><br> Bei \u00e4lteren Platinen, die m\u00f6glicherweise oxidiert sind oder auf denen sich Verunreinigungen angesammelt haben, ist es notwendig, sie vor dem L\u00f6ten zu reinigen. Bei der Arbeit an einer solchen Platine w\u00fcrde der erste Schritt darin bestehen, Isopropylalkohol zu verwenden, um die Verunreinigungen zu beseitigen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Was ist ein Flussmittelr\u00fcckstand?<\/p>\n<p>Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde sind das Restmaterial, das nach dem L\u00f6tprozess auf einer Leiterplatte zur\u00fcckbleibt. Es handelt sich um ein Nebenprodukt des beim L\u00f6ten verwendeten Flussmittels, einer sauren Mischung, die zur Entfernung von Metalloxiden und zur Erleichterung der Bildung metallurgischer Verbindungen eingesetzt wird.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Flux Residue","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-6421","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6421","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6421"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6421\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6443,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6421\/revisions\/6443"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6421"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6421"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6421"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}