In der Leiterplattenindustrie bezieht sich der Begriff \"Aufbau\" auf die spezifische Abfolge oder Reihenfolge, in der die Kupferlagen einer Leiterplatte (PCB) vom Designer festgelegt werden. Diese Reihenfolge bestimmt die Anordnung und Konfiguration der Kupferlagen im Leiterplattenstapel, die f\u00fcr die ordnungsgem\u00e4\u00dfe elektrische Konnektivit\u00e4t und Funktionalit\u00e4t der Leiterplatte entscheidend ist.<\/p>\n\n\n\n
Der Aufbauprozess umfasst mehrere \u00dcberlegungen. Zun\u00e4chst wird die Lagenzahl bestimmt, die sich auf die Anzahl der Kupferlagen auf der Leiterplatte bezieht. Eine h\u00f6here Lagenzahl bedeutet einen komplexeren Aufbau. Zweitens ist die Auswahl geeigneter Pre-Preg- und Kernmaterialien entscheidend. Diese Materialien, bei denen es sich um dielektrische Materialien handelt, trennen die Kupferlagen und k\u00f6nnen je nach den spezifischen Anforderungen des Leiterplattendesigns variieren. Au\u00dferdem wird beim Aufbau die Dicke der Kupferschichten sowohl auf der Au\u00dfen- als auch auf der Innenseite der Leiterplatte festgelegt. Diese Informationen sind wichtig, um die gew\u00fcnschte Leitf\u00e4higkeit und Leistung der Leiterplatte zu erreichen. Der Aufbau ber\u00fccksichtigt auch Faktoren wie Herstellbarkeit, IPC-Klassenanforderungen, die Verwendung von HDI-Technologie (High-Density Interconnect), Via-Seitenverh\u00e4ltnisse, Steuerimpedanz und Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Build-up?<\/p>\n
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