Ein Ball Grid Array (BGA) ist eine Verpackungstechnologie, die eine Art oberfl\u00e4chenmontiertes Geh\u00e4use darstellt, das Vorteile wie effiziente Kommunikation, platzsparendes Design und hohe Dichte bietet. Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen Steckverbindern hat ein BGA keine Anschl\u00fcsse. Stattdessen wird ein Gitter aus kleinen metallischen Leiterkugeln, den so genannten Lotkugeln, f\u00fcr die elektrische Verbindung verwendet.<\/p>\n\n\n\n
Das BGA-Geh\u00e4use besteht aus einem laminierten Substrat an der Unterseite, an dem die L\u00f6tkugeln befestigt sind. Der Chip oder integrierte Schaltkreis wird mit dem Substrat durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Technologie verbunden. Beim Drahtbonden wird der Chip mit d\u00fcnnen Dr\u00e4hten mit dem Substrat verbunden, w\u00e4hrend bei der Flip-Chip-Technologie der Chip mit Hilfe von L\u00f6tkugeln direkt auf dem Substrat befestigt wird.<\/p>\n\n\n\n
Ein Hauptmerkmal eines BGA ist die Verwendung von internen Leiterbahnen auf dem Substrat. Diese Leiterbahnen spielen eine entscheidende Rolle bei der Gew\u00e4hrleistung einer ordnungsgem\u00e4\u00dfen elektrischen Verbindung zwischen dem Chip und den externen Schaltkreisen. Die BGA-Technologie bietet Vorteile wie minimale Induktivit\u00e4t, hohe Anzahl von Leiterbahnen und gleichm\u00e4\u00dfige Abst\u00e4nde zwischen den L\u00f6tkugeln.<\/p>\n\n\n\n
Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass BGA und LGA beides elektronische Geh\u00e4usetechnologien sind, die haupts\u00e4chlich f\u00fcr die Montage von Komponenten auf einer Leiterplatte verwendet werden. Es gibt jedoch einen Unterschied in ihren elektrischen Verbindungen. LGA basiert auf Stiften oder Kontakten, w\u00e4hrend bei BGA kleine L\u00f6tkugeln verwendet werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Es funktioniert durch die Verwendung eines Gitters von L\u00f6tkugeln oder Leitungen, um die \u00dcbertragung von elektrischen Signalen von der integrierten Leiterplatte zu erleichtern. Im Gegensatz zum PGA, bei dem Stifte verwendet werden, werden beim BGA L\u00f6tkugeln auf der Leiterplatte (PCB) positioniert. Die Leiterplatte bietet durch die Verwendung von leitenden gedruckten Dr\u00e4hten Unterst\u00fctzung und Anschlussm\u00f6glichkeiten f\u00fcr elektronische Komponenten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Das BGA-Geh\u00e4use (Ball Grid Array) ist in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen erh\u00e4ltlich, die von 17 mm x 17 mm bis 35 mm x 35 mm reichen. Es bietet Kugelabst\u00e4nde von 0,8mm und 1,0mm, was zu einer Kugelanzahl von 208 bis 976 Kugeln f\u00fchrt. Au\u00dferdem sind PBGA-Geh\u00e4use sowohl in 2- als auch in 4-Lagen-Substratausf\u00fchrungen erh\u00e4ltlich.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
BGA-Bauteile sind eine besondere Art von Bauteilen, die sehr empfindlich auf Feuchtigkeit und Temperatur reagieren. Daher ist es wichtig, sie in einer trockenen Umgebung mit konstanter Temperatur zu lagern. Dar\u00fcber hinaus m\u00fcssen sich die Bediener strikt an das Verfahren der Betriebstechnik halten, um negative Auswirkungen auf die Bauteile vor der Montage zu vermeiden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FPGA, die Abk\u00fcrzung f\u00fcr Field Programmable Gate Array, ist ein integrierter Schaltkreis, der von einem Designer nach seiner Herstellung angepasst werden kann. BGA, die Abk\u00fcrzung f\u00fcr Ball Grid Array, ist ein Verpackungssystem f\u00fcr integrierte Schaltungen, bei dem eine Anordnung von L\u00f6tkugeln verwendet wird, um das Substrat mit den Geh\u00e4useanschl\u00fcssen zu verbinden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Bei BGA-Geh\u00e4usen wird anstelle eines Leadframes ein organisches Substrat verwendet. Das Substrat besteht in der Regel aus Bismaleimidtriazin oder Polyimid. Der Chip wird auf der Oberseite des Substrats positioniert, w\u00e4hrend L\u00f6tkugeln auf der Unterseite des Substrats die Verbindung mit der Leiterplatte herstellen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Wie bei allen BGA-Geh\u00e4usen werden auch bei FBGA-Geh\u00e4usen L\u00f6tkugeln verwendet, die in einem Gitter oder Array an der Unterseite des Geh\u00e4uses f\u00fcr die externe elektrische Verbindung angeordnet sind. Das FBGA-Geh\u00e4use zeichnet sich jedoch dadurch aus, dass es fast Chipgr\u00f6\u00dfe hat und im Vergleich zum Standard-BGA-Geh\u00e4use kleiner und d\u00fcnner ist.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Sobald das gesamte \u00fcbersch\u00fcssige Lot entfernt wurde, kann das BGA reballiert werden. Beim Reballing werden mit Hilfe einer Schablone neue Lotkugeln auf das BGA aufgebracht. Nach dem Entfernen des \u00fcbersch\u00fcssigen Lots und dem Reballing des BGA k\u00f6nnen die Bauteile und die Leiterplatte wieder verl\u00f6tet und befestigt werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
BGA ist teurer als QFP, da die Kosten f\u00fcr die Laminatplatte und das Harz f\u00fcr das Substrat, das die Bauteile tr\u00e4gt, h\u00f6her sind. F\u00fcr BGA werden BT-Harz-, Keramik- und Polyimid-Harztr\u00e4ger verwendet, die teurer sind, w\u00e4hrend f\u00fcr QFP Kunststoffgie\u00dfharz und Metallblech-Leiterrahmen verwendet werden, die billiger sind.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
LGA-Elektronik (Land Grid Array) \u00e4hnelt den BGAs, unterscheidet sich aber dadurch, dass LGA-Bauteile keine L\u00f6tkugeln als Anschl\u00fcsse haben. Stattdessen haben sie eine flache Oberfl\u00e4che mit Pads. LGAs werden in der Regel als physikalische Schnittstelle f\u00fcr Mikroprozessoren verwendet und k\u00f6nnen entweder \u00fcber einen LGA-Sockel oder durch direktes Anl\u00f6ten an die Leiterplatte mit dem Ger\u00e4t verbunden werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist ein Ball Grid Array (BGA)<\/p>\n
Ein Ball Grid Array (BGA) ist eine Geh\u00e4usetechnologie, die eine Art oberfl\u00e4chenmontiertes Geh\u00e4use darstellt und Vorteile wie effiziente Kommunikation, platzsparendes Design und hohe Dichte bietet.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Ball Grid Array (BGA)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7419","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7419"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8715,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions\/8715"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7419"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7419"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7419"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}