Unter Beveling versteht man das Formen oder Schneiden der Kanten einer Leiterplatte in einem Winkel oder einer Schr\u00e4ge. Bei dieser Technik werden die quadratischen Kanten der Leiterplatte reduziert, um schr\u00e4ge Seiten zu erzeugen. Das Beveling wird in der Regel nach der L\u00f6tmaske und vor der Oberfl\u00e4chenbearbeitung der Leiterplatte durchgef\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n
Die Abschr\u00e4gung erleichtert das Einsetzen von Kantensteckern. Durch die Schaffung schr\u00e4ger Kanten erm\u00f6glicht das Fasen ein leichteres Einf\u00fchren der Leiterplatte in den Steckverbinder. Dies ist besonders wichtig f\u00fcr Steckverbinder wie PCI, bei denen das reibungslose Einf\u00fchren der Leiterplatte entscheidend ist.<\/p>\n\n\n\n
Beim Anfasen wird in der Regel ein Winkel von 30-45 Grad verwendet. Dieser Winkel ist f\u00fcr Leiterplatten mit l\u00e4ngeren oder gr\u00f6\u00dferen Goldfingern erforderlich, da sie sich durch das Anfasen nahtlos zu einem kompletten Bauteil zusammenf\u00fcgen lassen. Das Anfasen tr\u00e4gt auch dazu bei, dass die Goldfinger der Leiterplatte ordnungsgem\u00e4\u00df in einen Randstecker passen, wodurch m\u00f6gliche Ausf\u00e4lle oder Fehlfunktionen verhindert werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Beveling<\/p>\n
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