Ein Blind Via ist ein spezieller Verbindungstyp, der dazu dient, eine \u00e4u\u00dfere Schicht einer Leiterplatte mit einer oder mehreren inneren Schichten zu verbinden, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchqueren. Im Gegensatz zu Durchkontaktierungen, die die gesamte Leiterplatte durchdringen, sind Blind Vias nur von einer Seite sichtbar, daher der Begriff \"blind\". Diese Durchkontaktierungen werden h\u00e4ufig in mehrlagigen PCB-Designs verwendet, wenn Verbindungen zwischen nicht benachbarten Lagen hergestellt werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n
Blind Vias werden durch Bohren von L\u00f6chern erzeugt, die die \u00e4u\u00dfere(n) Lage(n) mit der\/den inneren Lage(n) verbinden, und sie werden als separate Bohrdatei definiert. Die Spezifikationen f\u00fcr Blind Vias k\u00f6nnen je nach den spezifischen Anforderungen des PCB-Designs und des Herstellers variieren. Im gegebenen Zusammenhang werden jedoch einige Beispiele f\u00fcr Blind Vias, wie mechanische Blind Vias und Laser Blind Vias, zusammen mit ihren jeweiligen Spezifikationen genannt.<\/p>\n\n\n\n
Mechanische Blind Vias haben beispielsweise ein Seitenverh\u00e4ltnis von 1:1, d. h. die Tiefe des Lochs ist gleich dem Durchmesser des verwendeten Bohrers. Der minimale und maximale Bohrdurchmesser f\u00fcr mechanische Blind Vias betr\u00e4gt 200\u00b5m bzw. 300\u00b5m. Die Gr\u00f6\u00dfe der Durchkontaktierung betr\u00e4gt 400\u00b5m und die Mindestgr\u00f6\u00dfe des Ringes 100\u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
Andererseits haben Laser-Blind-Vias auch ein Seitenverh\u00e4ltnis von 1:1, mit einem minimalen und maximalen Bohrdurchmesser von 100 \u00b5m. Die Via-Pad-Gr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Laser-Blind-Vias betr\u00e4gt 280 \u00b5m, und die minimale Ringgr\u00f6\u00dfe betr\u00e4gt 90 \u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
Blind Vias unterscheiden sich von Buried Vias, die zur Verbindung mehrerer Innenlagen ohne Verbindung zu den Au\u00dfenlagen verwendet werden. Dar\u00fcber hinaus gibt es weitere Arten von Durchkontaktierungen, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, wie z. B. gestapelte Durchkontaktierungen und Mikrodurchkontaktierungen, die jeweils spezifischen Zwecken dienen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Blind Via<\/p>\n
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