Ein L\u00f6tloch, auch bekannt als Pinhole, ist ein Defekt, der w\u00e4hrend des L\u00f6tprozesses auftreten kann. Es ist gekennzeichnet durch das Entweichen von Feuchtigkeit, die in der Leiterplatte eingeschlossen ist und sich entweder durch die d\u00fcnne Kupferbeschichtung oder durch Hohlr\u00e4ume in der Beschichtung in Wasserdampf und Gase verwandelt. L\u00f6tl\u00f6cher sind besonders h\u00e4ufig bei Leiterplatten der Klassen 2 und 3.<\/p>\n\n\n\n
W\u00e4hrend des Wellenl\u00f6tvorgangs vollzieht die Feuchtigkeit im Inneren der Leiterplatte einen Phasenwechsel, verwandelt sich in Dampf und baut Druck auf. Dieser Druck f\u00fchrt schlie\u00dflich dazu, dass der Dampf durch die Wand des durchkontaktierten Lochs ausbricht, was zu einem Blasloch f\u00fchrt. Eine schlechte Beschichtung in den L\u00f6chern kann das Problem noch verschlimmern.<\/p>\n\n\n\n
Lunker k\u00f6nnen die L\u00f6tstellen schw\u00e4chen und zu einer potenziellen Fehlerursache in der Leiterplatte werden. Um dieses Problem zu entsch\u00e4rfen, wird empfohlen, die Leiterplatten 4 Stunden lang bei 120 \u00b0C in einem Ofen zu backen, um die Feuchtigkeit in der Leiterplatte zu reduzieren. Bleiben die L\u00f6cher auch nach dem Backen bestehen, kann es notwendig sein, die Backzeit zu verl\u00e4ngern.<\/p>\n\n\n\n
Neben Feuchtigkeit k\u00f6nnen Blow Holes auch durch Bauteile verursacht werden, die die Oberseite des durchkontaktierten Lochs abdecken, wodurch das Flussmittel eingeschlossen wird. Beim Wellenl\u00f6tprozess gast das Flussmittel aus und baut Druck auf, bis es das Lot aus dem Loch heraussprengt. Um dies zu verhindern, m\u00fcssen die Bauteile einen Abstand haben, um eine \u00dcberdeckung des durchkontaktierten Lochs zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n
Lunker und Porosit\u00e4t werden durch den Einschluss von Gas w\u00e4hrend der Erstarrung des geschmolzenen Schwei\u00dfguts verursacht. Diese hohlraumartigen Unregelm\u00e4\u00dfigkeiten oder Poren k\u00f6nnen die Festigkeit einer Schwei\u00dfnaht verringern. Bei Lichtbogenschwei\u00dfungen wird die Porosit\u00e4t in der Regel durch gel\u00f6ste Gase verursacht, die \u00fcblicherweise im geschmolzenen Schwei\u00dfgut vorkommen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Als Lunker wird in der Fertigungstechnik ein Hohlraum bezeichnet, der sich in einem Druckgussprodukt bildet. Dies geschieht w\u00e4hrend des Druckgussverfahrens, bei dem geschmolzenes Metall in einen Formhohlraum gespritzt wird und anschlie\u00dfend abk\u00fchlt und erstarrt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ein Lunker ist ein Fehler, der in einer L\u00f6tstelle einer gedruckten Schaltungsbaugruppe mit durchkontaktierten Schaltkreisen auftreten kann. Lunker werden in der Regel durch die Bildung von fl\u00fcchtigen Stoffen innerhalb der Durchgangsbohrung w\u00e4hrend des L\u00f6tprozesses verursacht. Es wird allgemein angenommen, dass diese fl\u00fcchtigen Stoffe von dem beim L\u00f6tprozess verwendeten Flussmittel stammen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Blow Hole?<\/p>\n
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