Bond-Lift-Off ist eine Fehlerbedingung, bei der ein Draht von seiner Bondoberfl\u00e4che getrennt wird. Dieser Fehlermechanismus tritt auf, wenn der Ball-Bond an der intermetallischen Verbindung zwischen dem Draht und der Matrize bricht, wodurch er sich vom Bondpad abhebt. Das Abheben des Bonds wird in der Regel auf Probleme w\u00e4hrend des Bondprozesses zur\u00fcckgef\u00fchrt, wie z. B. chemische Verunreinigungen auf den Bondpads oder unsachgem\u00e4\u00df geformte und zerdr\u00fcckte Kugeln aufgrund von falschem Druck.<\/p>\n\n\n\n
Die R\u00f6ntgenmikroskopie kann zur Identifizierung des Abhebens verwendet werden, aber in der Regel ist ein Querschnitt erforderlich, um den Ausfallmechanismus zu best\u00e4tigen. Bei einem Querschnitt wird eine Probe der Leiterplatte herausgeschnitten, um ihre innere Struktur zu untersuchen. Dar\u00fcber hinaus k\u00f6nnen die Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und die energiedispersive R\u00f6ntgenspektroskopie (EDS) eingesetzt werden, um die Oberfl\u00e4che des Bondpads auf Verunreinigungen zu untersuchen, die zu den Problemen beim Bonden beitragen k\u00f6nnten.<\/p>\n\n\n\n
Sobald das Abheben der Bindung als Fehlerursache best\u00e4tigt ist, k\u00f6nnen weitere Analysen durchgef\u00fchrt werden, um die Ursache des Problems zu ermitteln. Dies kann die Messung der Gr\u00f6\u00dfe und Form der Bindung sowie der Dicke der intermetallischen Verbindung durch Qualit\u00e4tsquerschnitte beinhalten. In einigen F\u00e4llen kann es notwendig sein, die Bindung von der Matrize abzuziehen oder abzuscheren, um die Oberfl\u00e4che des Pads zu untersuchen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Bond Lift-off?<\/p>\n
Bond-Lift-Off ist eine Fehlerbedingung, bei der ein Draht von seiner Bondoberfl\u00e4che getrennt wird. Dieser Fehlermechanismus tritt auf, wenn der Ball-Bond an der intermetallischen Verbindung zwischen dem Draht und der Matrize bricht, wodurch er sich vom Bondpad abhebt.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Bond Lift-off","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7454","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7454"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8744,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions\/8744"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7454"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7454"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7454"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}