Die Bondzeit ist die Dauer des Ball-Bonding-Prozesses. Bei diesem Verfahren werden ein Draht und eine Pad-Oberfl\u00e4che durch eine Festphasenschwei\u00dftechnik miteinander verbunden. Beim Ball-Bonden wird ein Draht durch eine hohle Kapillare gef\u00fchrt und ein elektronisches Abflammsystem (EFO) verwendet, um einen kleinen Teil des Drahtes zu schmelzen, der sich nach au\u00dfen erstreckt. Der geschmolzene Draht bildet aufgrund der Oberfl\u00e4chenspannung eine Kugel, bevor er erstarrt. Anschlie\u00dfend wird die Kugel mit ausreichender Kraft auf das Pad gepresst, was zu einer plastischen Verformung und damit zu einer starken und innigen Verbindung zwischen dem Draht und der Bondpad-Oberfl\u00e4che f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n
Die Bondzeit bezieht sich auf die Zeitspanne, die von dem Moment an verstreicht, in dem der Hot-Bar Kontakt mit dem Blei und dem Pad hat, bis die L\u00f6tstelle fertiggestellt ist. Diese Zeitspanne ist von entscheidender Bedeutung, da sie die Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit der Verbindung bestimmt. Nach dem Bondprozess kann die Integrit\u00e4t der Verbindung durch visuelle Inspektion oder mechanische Tests \u00fcberpr\u00fcft werden. F\u00fcr die visuelle Bewertung werden Rasterelektronenmikroskope, optische Mikroskope und \u00e4hnliche Instrumente verwendet, w\u00e4hrend die in der Norm MIL-STD-883: Testmethoden aufgef\u00fchrten automatischen Pr\u00fcfverfahren ebenfalls eingesetzt werden k\u00f6nnen. Zu diesen Methoden geh\u00f6ren Verz\u00f6gerungsmessungen, Ball-Bond-Schertests, stichprobenartige Vibrationstests, interne visuelle Inspektionen, Stabilisierungsbacktests und mehr. Durch die Bewertung der Bondmuster k\u00f6nnen die Hersteller die Gesamteffektivit\u00e4t des Bondprozesses und der daraus resultierenden elektrischen Verbindungen sicherstellen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Bonding Time?<\/p>\n
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