Bottom-SMD-Pads sind die Leiterbahnen oder Pads auf der Unterseite eines SMD-Bauteils, in der Regel ein IC. Diese Pads sind speziell f\u00fcr die Installation auf einer Leiterplatte vorgesehen, die so geplant und gestaltet wurde, dass sie \u00fcber entsprechende Pads f\u00fcr die L\u00f6tinstallation des Bauteils verf\u00fcgt. Die unteren SMD-Pads haben eine rechteckige oder quadratische Form und sind in der Regel silberfarbig. Sie sind sichtbar, wenn das IC-Bauteil umgedreht wird. Auf der Leiterplatte befinden sich goldfarbene Pads, die die gleiche Gr\u00f6\u00dfe und Form haben wie der Anschluss an der Unterseite des IC-Chips. Diese Pads sind vergoldet.<\/p>\n\n\n\n
Im Gegensatz zu durchkontaktierten Bauteilen, bei denen die Leiterbahnen durch die Leiterplatte verlaufen, werden SMD-Bauteile, auch solche mit unteren SMD-Pads, normalerweise nicht von Hand gel\u00f6tet. Stattdessen wird L\u00f6tpaste auf die Pads auf der Leiterplatte aufgetragen, und ein robotergest\u00fctztes Montagesystem platziert die Bauteile auf der klebrigen Paste. Die Baugruppe wird dann einem Reflow-Prozess unterzogen, bei dem die L\u00f6tpaste schmilzt und sich verfestigt, so dass eine zuverl\u00e4ssige elektrische Verbindung zwischen der Komponente und der Leiterplatte entsteht.<\/p>\n\n\n\n
Das Vorhandensein von unteren SMD-Pads ist besonders wichtig f\u00fcr Bauteile, die zu einer Gruppe geh\u00f6ren, die als Bottom-Terminated Components (BTCs) bezeichnet werden. Diese Bauteile k\u00f6nnen neben dem unteren Anschluss auch herk\u00f6mmliche leitende Anschl\u00fcsse, wie z. B. Gullwing-Anschl\u00fcsse, aufweisen. Einige BTC-ICs, wie z. B. QFN-Geh\u00e4use (Quad Flatpack No-Leads), k\u00f6nnen \u00fcberhaupt keine Anschl\u00fcsse haben.<\/p>\n\n\n\n
Beim L\u00f6ten an einem Pad, das als Masseanschluss dient, muss unbedingt die W\u00e4rmeableitung ber\u00fccksichtigt werden. Das Massepad auf der Unterseite des Bauteils kann die W\u00e4rme besser ableiten, als wenn man sich nur auf hei\u00dfe Luft von der Oberseite verl\u00e4sst. Au\u00dferdem kann es Durchgangsl\u00f6cher geben, die durch die Leiterplatte zur R\u00fcckseite f\u00fchren und die geschmolzene L\u00f6tpaste, die f\u00fcr das Bauteil bestimmt ist, aufsaugen k\u00f6nnen. Daher muss beim L\u00f6ten der unteren SMD-Pads darauf geachtet werden, dass die Leiterplatte von der R\u00fcckseite her erw\u00e4rmt wird, ohne dass die L\u00f6tpaste vorzeitig schmilzt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Bottom SMD Pad<\/p>\n
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