Ein vergrabenes Via ist eine Art von Via, das nur die inneren Lagen einer Leiterplatte verbindet und von au\u00dfen nicht sichtbar ist. Im Gegensatz zu einem Blind Via, das sich von einer Au\u00dfenlage zu einer oder mehreren Innenlagen erstreckt, verbleibt ein Buried Via vollst\u00e4ndig innerhalb der Leiterplatte. Diese Art von Durchkontaktierung ist besonders bei HDI-Leiterplatten von Vorteil, da sie eine h\u00f6here Dichte erm\u00f6glicht, ohne dass zus\u00e4tzliche Lagen erforderlich sind oder die Leiterplatte gr\u00f6\u00dfer wird.<\/p>\n\n\n\n
Vergrabene Durchkontaktierungen optimieren die Platz- und Dichteerw\u00e4gungen bei der Leiterplattenherstellung, was f\u00fcr Anwendungen, die eine Miniaturisierung und Hochgeschwindigkeitssignal\u00fcbertragung erfordern, entscheidend ist. Da sie nur die inneren Lagen verbinden, tragen vergrabene Durchkontaktierungen zu einer kompakteren und effizienteren Routing-L\u00f6sung bei.<\/p>\n\n\n\n
Buried Vias unterscheiden sich von Stacked Vias und Microvias. Bei gestapelten Durchkontaktierungen handelt es sich um laminierte Blind- oder vergrabene Durchkontaktierungen, die um denselben Mittelpunkt herum aufgebaut sind und Vorteile wie Platzersparnis, h\u00f6here Dichte, bessere Leitungskapazit\u00e4t und geringere parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t bieten. Mikrodurchkontaktierungen hingegen sind sehr kleine Durchkontaktierungen mit Durchmessern von weniger als 0,1 mm, die mehr Platz f\u00fcr das Routing und eine geringere parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t bieten. Allerdings erfordern Microvias mehr Bohrzeit und au\u00dfermittige Durchkontaktierungen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Buried Via<\/p>\n
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