Das Hohlraumverfahren ist eine Technik zur Herstellung von L\u00f6chern oder Ausschnitten in einer Leiterplatte, die sich von der \u00e4u\u00dferen Kupferschicht bis zu einer inneren Kupferschicht erstrecken, ohne die gesamte Platte vollst\u00e4ndig zu durchdringen. Dieses Verfahren wird eingesetzt, um die H\u00f6he von Bauteilen zu verringern oder die Abst\u00e4nde zu vergr\u00f6\u00dfern, was kompaktere Designs erm\u00f6glicht und die Montage von Bauteilen mit hoher Dichte wie BGA-Geh\u00e4usen mit 0,4 mm Abstand erleichtert.<\/p>\n\n\n\n
Das Hohlraumverfahren ist eine L\u00f6sung f\u00fcr die mechanischen Designbeschr\u00e4nkungen, den begrenzten Platzbedarf und die erforderliche W\u00e4rmeableitung bei Leiterplatten. Durch die Integration von Hohlr\u00e4umen in das Leiterplattendesign kann die Gesamtdicke der Leiterplatte beim Einsetzen von Komponenten reduziert werden. Dies ist besonders vorteilhaft f\u00fcr Anwendungen, die Hohlleiter ben\u00f6tigen, um Signalverluste zu minimieren und die \u00dcbertragungsgeschwindigkeit f\u00fcr Hochfrequenzsignale zu erh\u00f6hen. Dar\u00fcber hinaus kann das Cavity-Verfahren auch eingesetzt werden, um die Signal\u00fcbertragung in bestimmten Bereichen zu begrenzen.<\/p>\n\n\n\n
Der Hohlraumprozess umfasst mehrere Schritte, darunter die Laminierung mit flie\u00dff\u00e4higem Prepreg oder klebenden Materialien mit niedrigem Dk-Wert und anschlie\u00dfendem Tiefenkontrollfr\u00e4sen oder Laser-Tiefenkontrollfr\u00e4sen. Diese Technik findet in verschiedenen Branchen Anwendung, z. B. im Automobilbau, in der Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung, in HF- und MW-Anwendungen und in Leistungsverst\u00e4rkern.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Cavity Process<\/p>\n
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