In der Leiterplattenindustrie bezieht sich der Begriff Chip auf einen integrierten Halbleiterschaltkreis, der direkt auf eine Leiterplatte montiert wird. Dieser nackte integrierte Schaltkreis wird mit verschiedenen Montagetechniken auf der Leiterplatte befestigt, z. B. mit der Chip-on-Board- oder Flip-Chip-Technologie. Der Chip dient als grundlegende Komponente in elektronischen Ger\u00e4ten und spielt eine entscheidende Rolle f\u00fcr deren Funktion.<\/p>\n\n\n\n
Bei der COB-Montage wird ein nackter Halbleiter mit Hilfe von leitf\u00e4higem oder nicht leitf\u00e4higem Epoxid auf einen PCB-Chip oder ein Substrat montiert. Die elektrische Verbindung zum Chip kann durch Gold-Ball-Bonden oder Aluminium-Wedge-Bonden hergestellt werden. Bei Anwendungen, die eine hohe thermische und elektrische Leitf\u00e4higkeit erfordern, k\u00f6nnen halbgesinterte Epoxidharze f\u00fcr die Chip-on-Board-Montage verwendet werden. Bei der Flip-Chip-Technologie wird der Chip mit der Vorderseite nach unten mit Hilfe von L\u00f6tkugeln, die bereits auf der Waferebene aufgebracht werden, oder durch ein internes Bumping-Verfahren mit der Leiterplatte verbunden.<\/p>\n\n\n\n
Zum Schutz des Chips k\u00f6nnen verschiedene Verpackungsverfahren eingesetzt werden. Dazu geh\u00f6ren die Verwendung von Glob-Top- oder Dam\/Fill-Techniken, die f\u00fcr Isolierung sorgen und den Chip vor Umwelteinfl\u00fcssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung sch\u00fctzen. Die Chip-on-Board-Montage kann auch mit einem schnellen Durchlaufservice kombiniert werden, um zeitkritische Anforderungen zu erf\u00fcllen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist ein Chip?<\/p>\n
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