Ein Chip-Scale-Package (CSP) ist eine Art von Geh\u00e4use f\u00fcr integrierte Schaltungen, das sich durch seine geringe Gr\u00f6\u00dfe und direkte Oberfl\u00e4chenmontage auszeichnet. Der Begriff \"Chip-Scale-Package\" ist etwas irref\u00fchrend, da nicht alle als CSP bezeichneten Geh\u00e4use tats\u00e4chlich die Gr\u00f6\u00dfe eines Chips haben. Stattdessen wird die Definition von IPC\/JEDEC verwendet, um festzustellen, ob ein Geh\u00e4use als Chip-Scale-Package klassifiziert werden kann. Nach dieser Definition darf die Fl\u00e4che eines CSP nicht gr\u00f6\u00dfer als das 1,2-fache des Chips sein, und es muss sich um ein direkt oberfl\u00e4chenmontierbares Geh\u00e4use mit einem Chip handeln. Dar\u00fcber hinaus sollte der Kugelabstand des CSP nicht mehr als 1 mm betragen.<\/p>\n\n\n\n
CSPs bieten eine Reihe von Vorteilen, darunter eine Gr\u00f6\u00dfenreduzierung im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Geh\u00e4usen, eine Gewichtsreduzierung bei elektronischen Ger\u00e4ten, selbstausrichtende Eigenschaften und Kompatibilit\u00e4t mit der bestehenden Oberfl\u00e4chenmontagetechnologie (SMT). Sie werden h\u00e4ufig in elektronischen Ger\u00e4ten wie Mobiltelefonen, Smart Devices, Laptops und Digitalkameras verwendet. CSPs k\u00f6nnen auf einem Interposer montiert werden oder die Pads werden direkt auf den Siliziumwafer ge\u00e4tzt oder gedruckt, was zu einem Wafer-Level-Package (WLP) oder Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP) f\u00fchrt. Das Konzept des CSP wurde erstmals 1993 vorgeschlagen und hat sich seitdem zu einem der gr\u00f6\u00dften Trends in der Elektronikindustrie entwickelt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist ein Chip Scale Package (CSF)?<\/p>\n
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