Eine umlaufende Trennung ist eine Art von Riss oder Trennung, die im Beschichtungsmaterial rund um ein durchkontaktiertes Loch auftritt. Diese Art der Trennung ist durch einen Riss gekennzeichnet, der sich \u00fcber den gesamten Umfang des Lochs erstreckt und zu einer vollst\u00e4ndigen Trennung des Beschichtungsmaterials f\u00fchrt. Das Auftreten von Umfangsabl\u00f6sungen kann auf verschiedene Faktoren zur\u00fcckgef\u00fchrt werden, u. a. auf die Herstellungsprozesse von Leiterplatten und die Qualit\u00e4t der verwendeten Rohstoffe.<\/p>\n\n\n\n
Um eine Trennung in Umfangsrichtung zu verhindern, sollten Leiterplattenhersteller effektive und konsistente Bohrverfahren anwenden, die sicherstellen, dass die L\u00f6cher ordnungsgem\u00e4\u00df geformt werden und keine Risse oder Trennungen verursachen. Es ist auch wichtig, den Harzgehalt im Stapel zu reduzieren, da zu viel Harz zu erh\u00f6hter Spannung und potenzieller Trennung f\u00fchren kann. Au\u00dferdem sollte ein gutes Desmear-Verfahren angewandt werden, um alle Ablagerungen oder Verunreinigungen zu entfernen, die zu Trennungsproblemen f\u00fchren k\u00f6nnten.<\/p>\n\n\n\n
Ein angemessener Kupferrand um die durchkontaktierten L\u00f6cher ist wichtig, um das Beschichtungsmaterial zu st\u00fctzen und eine angemessene Entl\u00fcftung des Harzes zu erm\u00f6glichen. Dies tr\u00e4gt dazu bei, das Risiko einer umlaufenden Trennung zu minimieren. Bestimmte Werkstoffe mit anorganischen F\u00fcllstoffen und chemisch widerstandsf\u00e4higeren Harzsystemen k\u00f6nnen anf\u00e4lliger f\u00fcr Ablagerungen sein, was die Wahrscheinlichkeit einer umlaufenden Trennung zwischen den Beschichtungsschichten erh\u00f6hen kann.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist zirkumferentielle Separation?<\/p>\n
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