Kupferfolie (Basiskupfergewicht) ist die urspr\u00fcngliche Dicke oder das Gewicht der Kupferschicht, die auf die \u00e4u\u00dferen und inneren Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte aufgebracht wird. Es wird in Unzen gemessen und dient als Indikator f\u00fcr die Gesamtkupferdicke der Schicht. Die Kupferfolie wird in der Regel in Form von Rollen geliefert und wird mit Prepreg kombiniert, um durch Hitze und Druck ein starres oder flexibles kupferkaschiertes Laminat zu erzeugen. Diese Kupferfolie wird dann ge\u00e4tzt, um W\u00e4rme- und Stromleiter auf den leitenden Schichten der Leiterplatte zu bilden.<\/p>\n\n\n\n
Es sind verschiedene Kupfergewichte erh\u00e4ltlich, darunter 5oz Kupfer (18\u03bcm oder 0,7mil dick), 1oz Kupfer (35\u03bcm oder 1,4mil dick), 2oz Kupfer (70\u03bcm oder 2,8mil dick) und andere Optionen bis hin zu 3oz, 4oz und 5oz. Die Auswahl des geeigneten Kupfergewichts h\u00e4ngt von den spezifischen Designanforderungen und der gew\u00fcnschten Strombelastbarkeit der Leiterplatte ab.<\/p>\n\n\n\n
Zwei g\u00e4ngige Arten von Kupferfolien, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, sind elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED) und gewalztes, gegl\u00fchtes Kupfer (RA). ED-Kupfer hat eine vertikale Kornstruktur und eine relativ raue Oberfl\u00e4che, was die Signalintegrit\u00e4t und Flexibilit\u00e4t beeintr\u00e4chtigen kann. Im Gegensatz dazu hat RA-Kupfer eine glattere Oberfl\u00e4che und eignet sich gut f\u00fcr dynamische, flexible Schaltungsanwendungen. Aufgrund seiner glatteren Kupferoberfl\u00e4che bietet es Vorteile f\u00fcr Hochfrequenzsignale.<\/p>\n\n\n\n
Die bei der Leiterplattenherstellung verwendeten Kupferfolien sind in der Regel von elektronischer Qualit\u00e4t und haben einen Reinheitsgrad von 99,7%. Die Dicke dieser Kupferfolien kann von 1\/3oz\/ft2 (12\u03bcm oder 0,47mil) bis 2oz\/ft2 (70\u03bcm oder 2,8mil) reichen. Diese Folien weisen einen geringeren Oberfl\u00e4chensauerstoffgehalt auf und k\u00f6nnen auf verschiedene Grundmaterialien wie Metallkern, Polyimid, FR-4, PTFE und Keramik aufgebracht werden, um kupferkaschierte Laminate herzustellen. Sie k\u00f6nnen auch als Kupferfolienschichten in Multilayer-Platten vor dem Pressvorgang eingesetzt werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Kupferfolie (Base Copper Weight)<\/p>\n
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