Rissbildung bezieht sich im Zusammenhang mit Leiterplatten auf einen bedeutenden Ausfallmechanismus, der bei konformen Beschichtungen, L\u00f6tstellen oder Laminaten auf einer Leiterplatte auftreten kann. Es handelt sich dabei um die Entstehung von Br\u00fcchen oder Rissen in der Beschichtung oder dem Laminat, die sich nachteilig auf die Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte auswirken k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n
Bei konformen Beschichtungen kommt es in der Regel zu Rissbildung, wenn die glatte Oberfl\u00e4che der Beschichtung in Abschnitte zerbricht und sichtbare Risse hinterl\u00e4sst, die den darunter liegenden Bereich potenziellen Verunreinigungen aussetzen. Dies kann die Funktionalit\u00e4t der Komponenten auf der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen. Die Ursachen f\u00fcr Risse in Schutzlacken k\u00f6nnen auf Temperaturschwankungen w\u00e4hrend des Aush\u00e4rtungs- oder Trocknungsprozesses zur\u00fcckgef\u00fchrt werden. Zu hohe Aush\u00e4rtungstemperaturen, insbesondere wenn die Beschichtung zu schnell aush\u00e4rtet, k\u00f6nnen zu einer vorzeitigen Aush\u00e4rtung der \u00e4u\u00dferen Oberfl\u00e4che f\u00fchren, ohne dass gen\u00fcgend Zeit f\u00fcr die Trocknung bei Raumtemperatur bleibt, was zu einer rissigen Oberfl\u00e4che f\u00fchrt. Umgekehrt k\u00f6nnen auch sehr niedrige Temperaturen, insbesondere nach extremer Hitze, zu Rissen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Risse k\u00f6nnen auch in L\u00f6tstellen auftreten, die f\u00fcr die Verbindung von Bauteilen mit der Leiterplatte verantwortlich sind. Risse in L\u00f6tstellen sind relativ selten, k\u00f6nnen aber durch Faktoren wie schlechtes Design, unzureichende L\u00f6tbarkeit, wiederholte Bewegung w\u00e4hrend der Verarbeitung oder W\u00e4rmeausdehnung entstehen. Diese Risse k\u00f6nnen zu elektrischen Verbindungsproblemen und potenziellen Ausf\u00e4llen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Au\u00dferdem k\u00f6nnen in den Laminaten einer Leiterplatte Risse auftreten, insbesondere wenn bleifreie Materialien verwendet werden. Einige der in Leiterplatten verwendeten Basismaterialien k\u00f6nnen spr\u00f6de sein, was zum Rei\u00dfen des Epoxids im Laminat f\u00fchrt. Dies kann bei BGA-Geh\u00e4usen zu Pad-Lifting f\u00fchren, bei dem sich die Pads, die zur Verbindung des BGA-Geh\u00e4uses mit der Leiterplatte dienen, abl\u00f6sen. Risse k\u00f6nnen auch beim Biegen von Leiterplatten oder bei Falltests auftreten, insbesondere bei bestimmten Laminaten. Biegen bedeutet, dass sich die Leiterplatte bei normalem Gebrauch oder bei mechanischer Beanspruchung verbiegt oder verformt. Bei Falltests wird die Leiterplatte absichtlich fallen gelassen, um den Aufprall zu simulieren, den sie w\u00e4hrend des Transports oder der Handhabung erfahren kann. Das Auftreten von Rissen w\u00e4hrend dieser Tests deutet darauf hin, dass die in den Leiterplatten verwendeten Laminate unter mechanischer Belastung rissig werden k\u00f6nnen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Cracking?<\/p>\n
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