CSP (Chip-Scale-Package) ist eine Art von Geh\u00e4use f\u00fcr integrierte Schaltungen, das in der Leiterplattenindustrie verwendet wird. Urspr\u00fcnglich stand CSP f\u00fcr Chip-Size-Packaging, wurde aber sp\u00e4ter aufgrund der begrenzten Anzahl von Geh\u00e4usen, die tats\u00e4chlich Chip-Gr\u00f6\u00dfe haben, an Chip-Scale-Packaging angepasst.<\/p>\n\n\n\n
Um als Chip-Scale-Package zu gelten, m\u00fcssen bestimmte Kriterien erf\u00fcllt sein. Die Fl\u00e4che des Geh\u00e4uses sollte das 1,2-fache der Fl\u00e4che des Chips nicht \u00fcberschreiten, um sicherzustellen, dass es der Gr\u00f6\u00dfe der integrierten Schaltung genau entspricht. Bei CSPs handelt es sich in der Regel um Single-Die-Geh\u00e4use, die direkt auf der Leiterplatte oberfl\u00e4chenmontiert werden k\u00f6nnen, ohne dass zus\u00e4tzliche Komponenten oder Zwischenlagen erforderlich sind. Ein weiteres wichtiges Kriterium ist der Kugelabstand, der nicht gr\u00f6\u00dfer als 1 mm sein sollte. Der Kugelabstand bezieht sich auf den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter L\u00f6tkugeln auf dem Geh\u00e4use.<\/p>\n\n\n\n
CSPs sind in der Industrie aufgrund ihrer kompakten Gr\u00f6\u00dfe und hohen Funktionalit\u00e4t sehr beliebt. Es gibt zwei Haupttypen von CSPs: Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Geh\u00e4use (BGA) und Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP oder WLCSP). Beim Flip-Chip-BGA-Packaging wird der Chip auf einem Interposer mit Pads oder Kugeln zur Verbindung mit der Leiterplatte montiert. Beim Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging hingegen werden die Pads direkt auf den Silizium-Wafer ge\u00e4tzt oder gedruckt, was zu einem Geh\u00e4use f\u00fchrt, das genau der Gr\u00f6\u00dfe des Chips entspricht.<\/p>\n\n\n\n
Die WLCSP-Technologie unterscheidet sich von anderen Ball-Grid-Arrays (BGA) und laminatbasierten CSPs durch die einzigartige Eigenschaft, dass keine Bonddr\u00e4hte oder Interposer-Verbindungen erforderlich sind. Diese Technologie bietet mehrere entscheidende Vorteile, darunter eine minimierte Induktivit\u00e4t zwischen Chip und Leiterplatte, eine geringere Geh\u00e4usegr\u00f6\u00dfe und verbesserte W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FC-CSP, auch Flip-Chip-CSP genannt, bezieht sich auf das Verfahren, bei dem der auf der Leiterplatte montierte Chip umgedreht wird. Im Gegensatz zum traditionellen CSP liegt der Hauptunterschied in der Methode der Verbindung des Halbleiterchips mit dem Substrat, die die Verwendung von Bumps anstelle von Drahtbonding beinhaltet.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
CSP-LEDs hingegen werden in einer kompakten Gr\u00f6\u00dfe von 1,1\u00d71,1 mm hergestellt. Die Gr\u00f6\u00dfe einer CSP-LED ist vergleichbar mit der eines LED-Chips oder etwas gr\u00f6\u00dfer, bis zu 20 Prozent. Trotz ihrer geringen Abmessungen verf\u00fcgen CSP-LEDs \u00fcber eine bemerkenswerte Leuchtkraft, die es ihnen erm\u00f6glicht, leistungsstarkes Licht zu emittieren.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Chip Scale Package (CSP)-LEDs sind lambertianische Strahler, die die h\u00f6chste Leuchtdichte bei der kleinsten derzeit auf dem Markt erh\u00e4ltlichen Gr\u00f6\u00dfe bieten. Diese LEDs eignen sich ideal f\u00fcr dichte Cluster und hohe Lichtstromausbeute, da sie von hervorragender Qualit\u00e4t sind und keine Bonddr\u00e4hte oder Abst\u00e4nde erforderlich sind.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Diese als Chip-Scale-Packages (CSP) bezeichneten Geh\u00e4use haben eine Gr\u00f6\u00dfenbeschr\u00e4nkung. Sie sind entweder nicht gr\u00f6\u00dfer als das 1,5-fache der Fl\u00e4che des Chips oder nicht mehr als das 1,2-fache der Breite oder L\u00e4nge des Chips. Eine andere Definition gilt, wenn der Tr\u00e4ger ein BGA-Typ ist, bei dem der Abstand der L\u00f6tkugeln weniger als 1 mm betragen sollte.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Das Chip-Scale-Packaging bietet mehrere Vorteile, darunter die Verringerung von Widerstand, Induktivit\u00e4t, Gr\u00f6\u00dfe, thermischer Impedanz und Kosten von Leistungstransistoren. Dies f\u00fchrt zu einer verbesserten In-Circuit-Leistung, die beispiellos ist.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist CSP?<\/p>\n
CSP (Chip-Scale-Package) ist eine Art von Geh\u00e4use f\u00fcr integrierte Schaltungen, das in der Leiterplattenindustrie verwendet wird. Urspr\u00fcnglich stand CSP f\u00fcr Chip-Size-Packaging, wurde aber sp\u00e4ter aufgrund der begrenzten Anzahl von Geh\u00e4usen, die tats\u00e4chlich Chip-Gr\u00f6\u00dfe haben, an Chip-Scale-Packaging angepasst.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"CSP","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7617","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7617"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8597,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions\/8597"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7617"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7617"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7617"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}