Das Die-Bonding, auch Die-Placement oder Die-Attach genannt, ist ein Herstellungsverfahren, das bei der Verpackung von Halbleitern eingesetzt wird. Dabei wird ein Die (oder Chip) mit Hilfe von Epoxidharz oder Lot sicher an einem Substrat oder Geh\u00e4use befestigt. Das Die-Bonding-Verfahren beginnt mit der Auswahl eines Chips aus einem Wafer- oder Waffeltablett, gefolgt von der pr\u00e4zisen Platzierung an einer bestimmten Stelle auf dem Substrat.<\/p>\n\n\n\n
Das Die-Bonden ist bei der Montage von elektronischen Bauteilen von entscheidender Bedeutung und dient als Br\u00fccke zwischen der Halbleiterfertigung und der Halbleitermontage. Es kann auf verschiedenen Ebenen der Elektronikmontage stattfinden, je nach den spezifischen Anforderungen des Produkts.<\/p>\n\n\n\n
Auf Stufe 1 beinhaltet das Die-Bonding die Verbindung des nackten integrierten Schaltkreises mit dem darunter liegenden schaltbaren Substrat. Die Wahl des Substratmaterials, in der Regel Keramik und Metall-Leadframes, basiert auf thermischen (CTE) und Zuverl\u00e4ssigkeits\u00fcberlegungen. Der Chip wird in der Regel auf der Oberseite gebondet, wobei sich die Verbindungspunkte zur n\u00e4chsten Ebene auf der Unterseite befinden, oft durch Stifte in Durchgangsl\u00f6chern. Das Die-Bonding-Material dient als Verbindungsschicht. Im Laufe der Zeit wurden die Hohlraum- und Unterseitenverklebung sowie die Einbindung von nicht aktiven Komponenten, passiven Bauelementen und diskreten Bauelementen weiterentwickelt. Das Endergebnis dieses Montageschrittes ist das IC-Geh\u00e4use.<\/p>\n\n\n\n
Auf Stufe 2 findet das Die-Bonding w\u00e4hrend der Montage von Leiterplatten statt. Mehrere IC-Geh\u00e4use werden zusammen mit Kondensatoren, Widerst\u00e4nden und diskreten Bauteilen auf die Leiterplatte geklebt oder eingef\u00fcgt. Leiterplatten bestehen in der Regel aus Stromversorgungs- und Signallagen aus ge\u00e4tztem Kupfer in einer glasfaserverst\u00e4rkten Matrix, z. B. FR4. Die Verbindung zur n\u00e4chsten Ebene wird \u00fcber Endverbinder hergestellt. Bei bestimmten fortschrittlichen Montageverfahren wird ein direktes Die-to-Board-Bonding durchgef\u00fchrt, wodurch die Unterscheidung zwischen Ebene 1 und Ebene 2 verwischt wird. In einigen F\u00e4llen werden die Chips sogar als eingebettete Komponenten in die inneren Schichten der Leiterplatte montiert.<\/p>\n\n\n\n
Es wurden verschiedene Ans\u00e4tze f\u00fcr das Die-Bonding entwickelt, um den sich ver\u00e4ndernden Produktanforderungen gerecht zu werden. Zu diesen Ans\u00e4tzen geh\u00f6ren die Epoxidharzverklebung, die eutektische Verklebung und die Flip-Chip-Verklebung. Beim Epoxid-Die-Bonding wird Epoxid als Klebematerial verwendet und kann mit Batch-, kontinuierlichen oder In-situ-H\u00e4rtungsmethoden kombiniert werden. Beim eutektischen Die-Bonden wird der Die zum Bonden in Lot (eutektisch) eingelegt und anschlie\u00dfend in-situ reflowt. Bei der Flip-Chip-Best\u00fcckung wird der Chip mit Hilfe der Flip-Chip-Technologie auf dem Substrat oder der Platine befestigt und kann mit Standalone- oder In-situ-H\u00e4rtungsmethoden kombiniert werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Die Bonding?<\/p>\n
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