Schleppl\u00f6ten ist eine L\u00f6ttechnik zum effizienten L\u00f6ten einer ganzen Reihe von Fine-Pitch-Stiften. Dabei wird eine spezielle L\u00f6tkolbenspitze verwendet, z. B. eine \"Gullwing\"-Spitze, die eine konkave Oberfl\u00e4che oder eine L\u00f6ffelform hat, die das geschmolzene Lot aufnimmt. Der Bediener zieht dann dieses geschmolzene Lot \u00fcber die Anschl\u00fcsse der Leiterplatte, so dass die Oberfl\u00e4chenspannung und die nat\u00fcrlichen Benetzungskr\u00e4fte des Lots die richtige Menge auf jeden Anschluss auftragen.<\/p>\n\n\n\n
Um optimale Ergebnisse zu erzielen, muss der Bediener mit der Steuerung von Druck und Geschwindigkeit w\u00e4hrend des Schleppl\u00f6tvorgangs experimentieren. Es wird empfohlen, mit minimalem Druck \u00fcber die Anschl\u00fcsse zu gleiten und die Geschwindigkeit an die thermische Masse der Leiterplatte anzupassen. Diese Technik macht sich die Physik der Oberfl\u00e4chenspannung zunutze, um ein gleichm\u00e4\u00dfiges und einheitliches L\u00f6tvolumen und Aussehen zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n
Das Schleppl\u00f6ten bietet mehrere Vorteile, darunter Zeit- und Kostenersparnis im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Punkt-zu-Punkt-L\u00f6tverfahren. Es ist besonders n\u00fctzlich f\u00fcr das L\u00f6ten von schwierigen oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen (SMDs) mit kleinem Raster. Es ist wichtig, saubere Verbindungen zu gew\u00e4hrleisten, und die Verwendung von fl\u00fcssigem Flussmittel wird oft empfohlen, um einen guten L\u00f6tfluss zu erm\u00f6glichen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Schleppl\u00f6ten?<\/p>\n
Schleppl\u00f6ten ist eine L\u00f6ttechnik zum effizienten L\u00f6ten einer ganzen Reihe von Fine-Pitch-Stiften. Dabei wird eine spezielle L\u00f6tkolbenspitze verwendet, z. B. eine \"Gullwing\"-Spitze, die eine konkave Oberfl\u00e4che oder eine L\u00f6ffelform hat, die das geschmolzene Lot h\u00e4lt.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Drag Soldering","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7684","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7684","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7684"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7684\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9055,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7684\/revisions\/9055"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7684"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7684"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7684"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}