Der Edge-Dip-L\u00f6tbarkeitstest ist eine Pr\u00fcfmethode zur Bewertung der L\u00f6tbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit einer Leiterplatte. Dieser Test gilt als zerst\u00f6rende Pr\u00fcfmethode, die durchgef\u00fchrt wird, um die Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte sicherzustellen. Es wird \u00fcberpr\u00fcft, ob die Leiterplatte nach dem Test keine Delamination aufweist. Unter Delamination versteht man die Trennung von Schichten innerhalb der Leiterplatte, die zu Problemen wie verminderter elektrischer Leitf\u00e4higkeit und mechanischer Festigkeit f\u00fchren kann.<\/p>\n\n\n\n
Die Pr\u00fcfmethoden f\u00fcr die L\u00f6tbarkeit k\u00f6nnen von Hersteller zu Hersteller leicht variieren, aber die beiden g\u00e4ngigsten Methoden sind: der L\u00f6tschwimmversuch und der Kantentauchtest. Beim L\u00f6tschwimmversuch schwimmt die Probe 4-5 Sekunden lang auf der Oberfl\u00e4che eines L\u00f6tbads, das auf 260 +\/- 5 \u00b0C gehalten wird. Bei der Kanteneintauchpr\u00fcfung hingegen wird die Probe 10 Sekunden lang in ein L\u00f6tbad mit einer Temperatur von 288 +\/- 5\u00b0C getaucht, wobei der Vorgang 2-3 Mal wiederholt wird.<\/p>\n\n\n\n
Die Pr\u00fcfung der L\u00f6tbarkeit der Kanten konzentriert sich speziell auf das Tauchverfahren, bei dem die Leiterplattenprobe in das L\u00f6tbad getaucht wird. Ziel dieses Tests ist es, die L\u00f6tbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit der Kanten der Leiterplatte zu bewerten. Durch das Eintauchen der Kanten in das L\u00f6tbad wird die F\u00e4higkeit der Leiterplatte beurteilt, eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe L\u00f6tmittelhaftung aufrechtzuerhalten und eine Delamination an den Kanten zu verhindern.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist der Edge Dip Solderability Test<\/p>\n
Der Edge-Dip-L\u00f6tbarkeitstest ist eine Pr\u00fcfmethode zur Beurteilung der L\u00f6tbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit einer Leiterplatte.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Edge Dip Solderability Test","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7712","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7712","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7712"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7712\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9090,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7712\/revisions\/9090"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7712"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7712"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7712"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}