Chemisch Nickel Immersionsgold (ENIG) ist eine in der Leiterplattenindustrie weit verbreitete zweischichtige metallische Oberfl\u00e4chenveredelung. Dabei wird eine d\u00fcnne Goldschicht auf eine Nickelschicht aufgetragen. Das Verfahren beginnt mit dem stromlosen Aufbringen einer Nickelschicht auf die Kupferpads der Leiterplatte, also einer kontrollierten chemischen Reaktion. Anschlie\u00dfend wird die vernickelte Leiterplatte in eine Goldl\u00f6sung getaucht, um eine Goldschicht auf der Nickelschicht abzuscheiden.<\/p>\n\n\n\n
ENIG bietet eine hervorragende L\u00f6tbarkeit und gew\u00e4hrleistet zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindungen w\u00e4hrend des Montageprozesses. Zweitens erzeugt es eine flache und glatte Oberfl\u00e4che und eignet sich daher f\u00fcr Fine-Pitch-Komponenten und die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik. Dar\u00fcber hinaus bietet ENIG eine gute Korrosionsbest\u00e4ndigkeit und ist mit verschiedenen Bondverfahren kompatibel, darunter Drahtbonden und Aluminiumdrahtbonden.<\/p>\n\n\n\n
Die Anwendung von ENIG erfordert ein sorgf\u00e4ltiges Qualit\u00e4tsmanagement, um Probleme wie \"Black Pad\" zu vermeiden. Unter \"Black Pad\" versteht man eine Anh\u00e4ufung von Phosphor zwischen den Gold- und Nickelschichten, die zu gebrochenen Oberfl\u00e4chen und fehlerhaften Verbindungen f\u00fchren kann. Um die Qualit\u00e4t von ENIG-Leiterplatten zu gew\u00e4hrleisten, sind in jeder Phase der Leiterplattenherstellung und -montage gr\u00fcndliche Tests und Kontrollen erforderlich.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Chemisch Nickel Chemisch Gold (ENIG)?<\/p>\n
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