Die Galvanisierung ist ein Verfahren, bei dem eine Metallschicht auf die Oberfl\u00e4che einer Leiterplatte oder auf bestimmte Bereiche der Leiterplatte aufgebracht wird. Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte in eine Elektrolytl\u00f6sung getaucht und ein elektrischer Strom verwendet, um Metallionen von der Anode auf die Kathode (die Leiterplatte) zu \u00fcbertragen. Als Ergebnis wird eine d\u00fcnne Metallschicht auf der Oberfl\u00e4che abgeschieden, die die Leitf\u00e4higkeit, die Haltbarkeit und das Aussehen der Leiterplatte verbessert.<\/p>\n\n\n\n
Der Galvanisierungsprozess ist computergesteuert und nutzt die Elektrolyse, um die \u00dcbertragung von Metallionen zu erleichtern. Die Dauer des Prozesses h\u00e4ngt von der gew\u00fcnschten Dicke der Metallschicht ab. Um eine gleichm\u00e4\u00dfige Verteilung des Metalls auf der Oberfl\u00e4che zu gew\u00e4hrleisten, spielt das Leiterbahnmuster der Leiterplatte eine entscheidende Rolle. In manchen F\u00e4llen muss ein zus\u00e4tzliches Kupfergitter angebracht werden.<\/p>\n\n\n\n
Neben der Verbesserung der Leitf\u00e4higkeit kann die Galvanisierung in der Leiterplattenindustrie verschiedene Zwecke erf\u00fcllen. Sie kann leitende Spuren auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte erzeugen, freiliegende Kupferbahnen vor Oxidation sch\u00fctzen, die L\u00f6tbarkeit verbessern und eine Schutzschicht gegen Umwelteinfl\u00fcsse bilden. Die Galvanisierung ist besonders n\u00fctzlich f\u00fcr Durchkontaktierungen und Oberfl\u00e4chenbahnen.<\/p>\n\n\n\n
Dar\u00fcber hinaus k\u00fcmmert sich die Galvanikabteilung im spezifischen Kontext von Unimicron auch um die Aufbringung von Endoberfl\u00e4chen. Dazu geh\u00f6ren Verfahren wie chemisches Zinn, chemisches Nickel\/Gold, HASL (Hot Air Solder Levelling) und externe Verfahren wie chemisches Nickel\/Palladium\/Gold, Hartgold und OSP (Organic Solderability Preservative).<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Galvanotechnik?<\/p>\n
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