Ein eingebettetes Bauteil ist in das Plattensubstrat einer Leiterplatte integriert oder eingebettet. Diese Bauteile k\u00f6nnen entweder passiv oder aktiv sein. Passive eingebettete Komponenten, wie Widerst\u00e4nde und Kondensatoren, werden durch die Auswahl bestimmter Schichtmaterialien geschaffen, um resistive oder kapazitive Strukturen innerhalb der Leiterplatte zu bilden, anstatt einfach diskrete Komponenten in einem Hohlraum innerhalb des Plattensubstrats zu platzieren. Der Zweck der Verwendung eingebetteter passiver Bauelemente besteht darin, parasit\u00e4re Effekte und die Gr\u00f6\u00dfe zu reduzieren und eine Alternative zu diskreten oberfl\u00e4chenmontierten passiven Bauelementen zu bieten. <\/p>\n\n\n\n
Eingebettete Passivbauelemente sind zu einer g\u00e4ngigen Fertigungsalternative zu diskreten oberfl\u00e4chenmontierten Passivbauelementen geworden, insbesondere bei Anwendungen wie Reihenabschlusswiderst\u00e4nden, bei denen zahlreiche \u00dcbertragungsleitungen in dichte Ball-Grid-Array- (BGA-) Mikroprozessor- und Speicherbauelemente m\u00fcnden. Zu den verschiedenen Ans\u00e4tzen der Chipeinbettungstechnologie geh\u00f6ren das Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) und Chip in Polymer (CIP). Bei diesen Ans\u00e4tzen werden Komponenten in einem Hohlraum ausgerichtet und platziert, Technologieschritte auf Waferebene durchgef\u00fchrt, Chips auf einer Polyimidfolie befestigt oder d\u00fcnne Chips in die dielektrischen Aufbauschichten von Leiterplatten eingebettet. <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist eine eingebettete Komponente?<\/p>\n
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