Unter \u00c4tzkompensation versteht man den Prozess der Anpassung der Breite einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte, um die Auswirkungen des \u00c4tzens zu ber\u00fccksichtigen. W\u00e4hrend des \u00c4tzvorgangs kann das Kupfer, das der \u00c4tzresistschicht am n\u00e4chsten liegt, st\u00e4rker ge\u00e4tzt werden, was zu einer schmaleren Leiterbahn im Vergleich zu dem Kupfer f\u00fchrt, das n\u00e4her an der Substratschicht liegt. Um sicherzustellen, dass die endg\u00fcltige Leiterbahnbreite den gew\u00fcnschten Spezifikationen entspricht, verwenden die Hersteller Techniken zur \u00c4tzkompensation.<\/p>\n\n\n\n
Der Umfang des erforderlichen Ausgleichs h\u00e4ngt von Faktoren wie dem Kupfergewicht und den Qualit\u00e4tskontrollen ab. Normalerweise werden vor der Fertigung kleine Anpassungen an den normalisierten Gerberdaten vorgenommen. Diese Anpassungen erweitern die Kupfermerkmale in den verf\u00fcgbaren Raum um einen bestimmten Betrag, der normalerweise zwischen 1 und 8 mils liegt. Auf diese Weise wird die Breite der Leiterbahn nach dem \u00c4tzen vergr\u00f6\u00dfert, um das vorgegebene Minimum zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n
Der Kompensationsprozess kann jedoch bei eng gepackten Kupferstrukturen eine Herausforderung darstellen. Es ist ein ausreichender Abstand zwischen den Merkmalen erforderlich, damit das \u00c4tzmittel ungehindert in den Bereich flie\u00dfen kann und die Kupferatome sich nach au\u00dfen bewegen k\u00f6nnen. In einigen F\u00e4llen m\u00fcssen die Hersteller das Kupfer von anderen Netzen abschneiden oder zur\u00fcckschneiden, um eine angemessene \u00c4tzkompensation bei kritischen Merkmalen zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist \u00c4tzkompensation?<\/p>\n
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