Unter \u00c4tzen versteht man das selektive Entfernen von unerw\u00fcnschtem Kupfer von einer Leiterplatte, um das gew\u00fcnschte Schaltungsmuster zu erzeugen. Es ist ein Schritt im Herstellungsprozess von Leiterplatten. <\/p>\n\n\n\n
Das \u00c4tzverfahren beginnt mit der Erstellung eines Leiterplattenlayouts auf der Grundlage der Anforderungen des Designers. Dieses Layout wird dann mit einer Technik namens Fotolithografie auf die Leiterplatte \u00fcbertragen, die als Blaupause f\u00fcr den \u00c4tzprozess dient. Bei der Fotolithografie wird festgelegt, welche Teile des Kupfers von der Leiterplatte entfernt werden sollen.<\/p>\n\n\n\n
Es gibt zwei Hauptverfahren f\u00fcr das \u00c4tzen: das \u00c4tzen von Innenschichten und das \u00c4tzen von Au\u00dfenschichten. Beim \u00c4tzen von Au\u00dfenschichten wird eine Zinnbeschichtung als \u00c4tzresist verwendet, w\u00e4hrend beim \u00c4tzen von Innenschichten Fotolack als \u00c4tzresist verwendet wird.<\/p>\n\n\n\n
Es gibt auch zwei Hauptmethoden f\u00fcr das \u00c4tzen von Leiterplatten: Nass\u00e4tzen und Trocken\u00e4tzen. Beim Nass\u00e4tzen wird die Leiterplatte in eine chemische L\u00f6sung getaucht, die das unerw\u00fcnschte Kupfer selektiv entfernt. Beim Trocken\u00e4tzen hingegen wird das Kupfer mit Hilfe von Plasma oder reaktiven Gasen entfernt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist \u00c4tzen?<\/p>\n
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