\u00c4u\u00dfere Lagen sind die \u00e4u\u00dferen Kupferschichten oder leitenden Muster einer Leiterplatte. Diese Schichten befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und dienen als prim\u00e4rer Bereich, in dem die elektronischen Bauteile durch L\u00f6ten befestigt werden. Die \u00e4u\u00dferen Lagen beginnen mit einer Kupferfolie, die dann einem Galvanisierungsprozess unterzogen wird, um ihre Dicke zu erh\u00f6hen und den Kupfergehalt in den Durchgangsl\u00f6chern zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n
Die Dicke der Kupferfolie auf den \u00e4u\u00dferen Lagen kann an die spezifischen Anforderungen des PCB-Designs angepasst werden. Durch diese Anpassung kann die fertige Kupferdicke angepasst werden, was sich wiederum auf die minimal herstellbaren Leiterbahnbreiten und -abst\u00e4nde auf der Leiterplatte auswirkt. Es ist wichtig zu wissen, dass bei mehrlagigen Leiterplatten die oberen und unteren Kupferlagen auch als Au\u00dfenlagen bezeichnet werden. Diese Au\u00dfenlagen werden im Vergleich zu den Innenlagen w\u00e4hrend des Herstellungsprozesses der Leiterplatte anders verarbeitet.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist eine externe Schicht?<\/p>\n
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