Fremdkupfer ist das Vorhandensein von unerw\u00fcnschtem Kupfer auf dem Basismaterial nach der chemischen Verarbeitungsphase. Es wird als Defekt betrachtet, der die Funktionalit\u00e4t und Leistung der Leiterplatte negativ beeinflussen kann.<\/p>\n\n\n\n
Dieses Problem tritt in der Regel w\u00e4hrend des \u00c4tzprozesses auf, bei dem das Ziel darin besteht, selektiv Kupfer aus bestimmten Bereichen zu entfernen, um den gew\u00fcnschten Schaltkreis zu erzeugen. Fremdkupfer entsteht jedoch, wenn entweder Kupfer in Bereichen zur\u00fcckbleibt, in denen es h\u00e4tte entfernt werden m\u00fcssen, oder wenn Fotolack, ein lichtempfindliches Material, das zum Schutz bestimmter Bereiche des Kupfers w\u00e4hrend des \u00c4tzens verwendet wird, auf der Kupferoberfl\u00e4che zur\u00fcckbleibt.<\/p>\n\n\n\n
Die Ursache f\u00fcr \u00fcberfl\u00fcssiges Kupfer wird h\u00e4ufig auf ein Ph\u00e4nomen zur\u00fcckgef\u00fchrt, das als Lack-Lock-in bekannt ist. Unter Resist-Lock-in versteht man das Anhaften des Fotolacks an der Kupferoberfl\u00e4che, so dass er w\u00e4hrend des \u00c4tzvorgangs nicht vollst\u00e4ndig entfernt werden kann. Es gibt mehrere Faktoren, die zum Lock-in des Fotolacks und damit zum Auftreten von Fremdkupfer beitragen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n
Eine m\u00f6gliche Ursache ist die Verwendung von zu hohen Laminierungstemperaturen f\u00fcr den Fotolack. Hohe Temperaturen w\u00e4hrend des Laminierungsprozesses k\u00f6nnen zu einer thermischen Aush\u00e4rtung des Fotolacks f\u00fchren, was eine saubere Entwicklung erschwert und das Vorhandensein von Fremdkupfer zur Folge hat.<\/p>\n\n\n\n
Die Oxidation der Platten vor der Lacklaminierung ist ein weiterer Faktor, der zu Fremdkupfer beitragen kann. Wenn die Platten vor dem Laminierungsprozess oxidiert werden, kann dies zu einem \"Lock-in\" des Lacks und dem anschlie\u00dfenden Auftreten von Fremdkupfer f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Probleme bei der Nass- oder Trockenlaminierung k\u00f6nnen ebenfalls zum Vorhandensein von Fremdkupfer beitragen. Bei der Nasslaminierung, bei der vor der Lacklaminierung eine d\u00fcnne Wasserschicht auf die Kupferoberfl\u00e4che aufgetragen wird, m\u00fcssen unbedingt Lacke verwendet werden, die mit der Nasslaminierung kompatibel sind, und die Haltezeit und die entsprechenden Bedingungen m\u00fcssen strikt eingehalten werden, um ein Einbrennen des Lacks und \u00fcbersch\u00fcssiges Kupfer zu vermeiden. \u00c4hnlich verh\u00e4lt es sich bei der Trockenlaminierung: Ist die Haltezeit nach der Laminierung zu lang oder sind Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu hoch, kann dies die Oxidation des Kupfers beg\u00fcnstigen, was zu \u00fcbersch\u00fcssigem Kupfer f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n
Wenn die Kupferoberfl\u00e4che w\u00e4hrend des \u00c4tzvorgangs Salzs\u00e4ured\u00e4mpfen ausgesetzt wird, kann dies ebenfalls zu einer Einbindung des Resists und zum Vorhandensein von Fremdkupfer f\u00fchren, selbst wenn die Haltezeiten und Bedingungen nach der Laminierung normal sind.<\/p>\n\n\n\n
Weitere Faktoren, die zu Fremdkupfer beitragen k\u00f6nnen, sind die Anwendung von \u00fcberm\u00e4\u00dfigem Druck oder hohen Temperaturen w\u00e4hrend der Laminierung, eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Oberfl\u00e4chenrauhigkeit (Topografie) der Kupferoberfl\u00e4che, die durch aggressive chemische Reinigung oder Schrubben verursacht wird, sowie das Vorhandensein von Entwickler- oder unbelichteten Resistr\u00fcckst\u00e4nden auf der Kupferoberfl\u00e4che aufgrund unzureichender Sp\u00fclung oder unzureichender Kontrolle der Entwicklungsl\u00f6sung.<\/p>\n\n\n\n
Um das Auftreten von Fremdkupfer zu minimieren, ist es von entscheidender Bedeutung, eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Prozesskontrolle zu gew\u00e4hrleisten und die besten Praktiken bei der Leiterplattenherstellung zu befolgen. Dazu geh\u00f6ren eine sorgf\u00e4ltige Handhabung, Oberfl\u00e4chenvorbereitung, sorgf\u00e4ltige Resistlaminierung, minimale Haltezeiten zwischen den Prozessschritten und eine sorgf\u00e4ltige Kontrolle aller mit der Resistbelichtung und -entwicklung verbundenen Prozesse.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Fremdkupfer?<\/p>\n
Unter Fremdkupfer versteht man das Vorhandensein von unerw\u00fcnschtem Kupfer auf dem Grundmaterial nach der chemischen Verarbeitungsstufe.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Extraneous Copper","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7768","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7768","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7768"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7768\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9148,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7768\/revisions\/9148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7768"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7768"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7768"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}