Im Zusammenhang mit der Leiterplattenindustrie bezieht sich die Fertigung auf die Phase der Leiterplattenentwicklung, in der das Design der Leiterplatte in eine physische Struktur umgewandelt wird. Sie umfasst eine Reihe von Fertigungsschritten, die f\u00fcr die Herstellung einer funktionalen Leiterplatte unerl\u00e4sslich sind.<\/p>\n\n\n\n
Der Herstellungsprozess beginnt mit der Abbildung des Layouts auf das kupferkaschierte Laminat. Dabei wird das Schaltungsmuster mit einem lichtempfindlichen Material oder anderen bildgebenden Verfahren auf die Kupferoberfl\u00e4che \u00fcbertragen. Sobald das gew\u00fcnschte Layout abgebildet ist, wird das \u00fcbersch\u00fcssige Kupfer wegge\u00e4tzt, wodurch die Leiterbahnen und Pads freigelegt werden. Diese selektive Entfernung des Kupfers wird durch den Einsatz chemischer \u00c4tzmittel erreicht, die das unerw\u00fcnschte Kupfer aufl\u00f6sen, w\u00e4hrend das gew\u00fcnschte Schaltungsmuster erhalten bleibt.<\/p>\n\n\n\n
Nach dem \u00c4tzen der inneren Lagen wird der Leiterplatten-Lagenaufbau durch das Zusammenlaminieren mehrerer Lagen von kupferkaschierten Laminaten und Isoliermaterialien hergestellt. Bei diesem Verfahren werden die Materialien erhitzt und gepresst, um eine feste Struktur zu bilden. Anschlie\u00dfend werden L\u00f6cher f\u00fcr Montagebohrungen, Durchgangsstifte und Durchkontaktierungen in die Leiterplatte gebohrt, um die mechanische Unterst\u00fctzung und die elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n
Um eine gute elektrische Leitf\u00e4higkeit und mechanische Festigkeit zu gew\u00e4hrleisten, werden die Stiftl\u00f6cher und Durchgangsl\u00f6cher mit einer d\u00fcnnen Metallschicht, in der Regel Kupfer, beschichtet. Durch diesen Beschichtungsprozess entsteht ein leitf\u00e4higer Pfad innerhalb der L\u00f6cher. Zus\u00e4tzlich wird eine Schutzschicht oder L\u00f6tmaske auf die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte aufgebracht, um Oxidation, Korrosion und L\u00f6tbr\u00fccken w\u00e4hrend der Montage und des Betriebs zu verhindern. Im Siebdruckverfahren werden au\u00dferdem Referenzindikatoren, Logos oder andere Markierungen auf der Oberfl\u00e4che angebracht, um die Platzierung und Identifizierung der Komponenten zu erleichtern.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Fabrikation?<\/p>\n
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