Fine Pitch ist eine Art von Leiterplattenmontagetechnologie, die f\u00fcr Geh\u00e4use von integrierten Schaltungen (IC) verwendet wird. Sie zeichnet sich durch kleine Anschl\u00fcsse und einen geringen Abstand zwischen diesen Anschl\u00fcssen aus. Fine-Pitch-Geh\u00e4use haben in der Regel Leitungsabst\u00e4nde von 0,65 mm (26 mil) oder weniger.<\/p>\n\n\n\n
Die Fine-Pitch-Technologie hat sich in den 1990er Jahren als bedeutender Fortschritt in der Leiterplattenbest\u00fcckung erwiesen. Sie bietet sowohl Gr\u00f6\u00dfen- als auch Kosteneinsparungen im Vergleich zu anderen Montageverfahren. Diese Technologie gilt als wesentliches Glied in der Evolutionskette der Leiterplattenmontagetechniken.<\/p>\n\n\n\n
Die Akzeptanz von Fine-Pitch-Geh\u00e4usen hat sich jedoch trotz der Verbreitung verschiedener Typen dieser Geh\u00e4use nicht durchg\u00e4ngig beschleunigt. Dies k\u00f6nnte auf die Komplexit\u00e4t und die Herausforderungen zur\u00fcckzuf\u00fchren sein, die mit der Herstellung und dem Zusammenbau von Komponenten mit derart engen Abst\u00e4nden verbunden sind.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Fine Pitch?<\/p>\n
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