Fertigkupfer bezieht sich auf die endg\u00fcltige Dicke oder das Gewicht der Kupferschicht auf einer Leiterplatte, nachdem alle Herstellungsprozesse abgeschlossen sind. Sie wirkt sich direkt auf die Leistung und Funktionalit\u00e4t der Leiterplatte aus.<\/p>\n\n\n\n
Die Dicke der Kupferschicht wird in der Regel in Mikron oder Mils gemessen und wird haupts\u00e4chlich durch das Gewicht des Grundkupfers bestimmt, das oft in Unzen pro Quadratfu\u00df gemessen wird. So entspricht beispielsweise ein Kupfergewicht von 1 Unze einer bestimmten Dicke, w\u00e4hrend 2 Unzen Kupfer zu einer dickeren Kupferschicht f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Die wahrgenommene Dicke auf der Grundlage von Unzen ist nicht immer genau. Die IPC-6012-Norm, die Qualifikations- und Leistungsnorm f\u00fcr starre Leiterplatten, enth\u00e4lt spezifische Richtlinien f\u00fcr die Kupferdicke. Nach dieser Norm betr\u00e4gt die Dicke der Innenschichtfolie f\u00fcr 1 Unze Kupfer 34,3 Mikrometer (1,350 mils) als Zielvorgabe f\u00fcr den Folienhersteller. Es gibt jedoch eine zul\u00e4ssige Toleranz von 10%, so dass eine 1-Unzen-Innenlagenfolie in der Leiterplattenfabrik mit einer Dicke von 30,9 Mikron (1,217 mils) eingehen k\u00f6nnte. Zus\u00e4tzlich ist eine Reduzierung um 6 Mikrometer (0,236 mils) f\u00fcr die Vorbehandlung der Kupferfolie w\u00e4hrend des Prozesses in der Leiterplattenfabrik vor dem Belichten und Verkleben zul\u00e4ssig. Daher kann die Mindestdicke der Kupferfolie f\u00fcr 1 Unze Kupferfolie 24,9 Mikron (0,980 mils) betragen, was von den angenommenen 35 Mikron abweicht.<\/p>\n\n\n\n
Wenn es um die externen oder \u00e4u\u00dferen Lagen der Leiterplatte geht, wird die Berechnung des fertigen Kupfers komplexer. In der IPC-6012-Norm wird das Gewicht des Basiskupfers und nicht des fertigen Kupfers angegeben. Die Mindestoberfl\u00e4chenleitf\u00e4higkeit des fertigen Kupfers ist gleich der absoluten Mindestdicke der Kupferfolie plus einer durchschnittlichen Kupferbeschichtungsdicke minus der maximalen Verarbeitungszugabe.<\/p>\n\n\n\n
Wenn ein Kunde zum Beispiel 1 Unze fertiges Kupfer verlangt, betr\u00e4gt das IPC-Minimum f\u00fcr 1 Unze Kupfergewicht 30,9 Mikron (1,217 mils). Ausgehend von \u00bd Unze (15,4 Mikron) und unter Hinzuf\u00fcgung einer Beschichtungsdicke von 20 Mikron (0,787 mils) f\u00fcr Klasse 2 oder 25 Mikron (0,984 mils) f\u00fcr Klasse 3 und unter Ber\u00fccksichtigung einer Prozessreduzierung von 2 Mikron (0,079 mils), w\u00fcrde die Dicke des fertigen Kupfers 33,4 Mikron (1,315 mils) f\u00fcr Klasse 2 und 38,4 Mikron (1,512 mils) f\u00fcr Klasse 3 betragen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist fertiges Kupfer?<\/p>\n
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