FR-4 ist ein Materialtyp, der h\u00e4ufig bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Die Bezeichnung steht f\u00fcr \"flammhemmend\" und bezeichnet die F\u00e4higkeit des Materials, Feuer zu widerstehen. Die \"4\" in FR-4 steht f\u00fcr glasfaserverst\u00e4rktes Epoxidharz, das die Hauptzusammensetzung des Materials ist.<\/p>\n\n\n\n
Im Leiterplattenbau wird FR-4 sowohl in einseitigen als auch in doppelseitigen Leiterplattenstrukturen verwendet. Sie besteht aus einem Kern aus FR-4-Material, einem so genannten kupferkaschierten Laminat, das ein Substrat mit einer Kupferschicht ist. Dieser Kern ist zwischen einer oberen und einer unteren Kupferschicht eingebettet und bildet die Grundstruktur der Leiterplatte. Bei mehrlagigen Leiterplatten werden zwischen dem Kern und den Kupferschichten zus\u00e4tzliche Prepreg-Lagen eingef\u00fcgt.<\/p>\n\n\n\n
FR-4 weist vorteilhafte Eigenschaften wie Festigkeit und Wasserbest\u00e4ndigkeit auf, was es zu einer beliebten Wahl f\u00fcr die Isolierung und Unterst\u00fctzung elektrischer Komponenten in verschiedenen Anwendungen macht. Es dient der Isolierung benachbarter Kupferebenen und verleiht der Leiterplattenstruktur insgesamt Biegefestigkeit.<\/p>\n\n\n\n
Das Schneiden einer Leiterplatte aus glasfaserverst\u00e4rktem Epoxidlaminat (FR4) ist sicher und kann mit denselben Techniken erfolgen, die auch f\u00fcr das Schneiden von Prototyp-Leiterplatten verwendet werden. Man kann sie mit einem scharfen Universalmesser einritzen und dann die St\u00fccke herausbrechen. Eine andere M\u00f6glichkeit ist die Verwendung eines Dremel-Schneidwerkzeugs oder einer S\u00e4ge.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FR4- und FR5-Leiterplatten unterscheiden sich in ihren thermischen Eigenschaften. W\u00e4hrend FR4 eine Tg von 130\u00b0 C (266\u00b0 F) und eine maximale Betriebstemperatur von 110\u00b0 C (230\u00b0 F) aufweist, hat FR5 eine h\u00f6here Tg von 160\u00b0 C (320\u00b0 F) und eine maximale Betriebstemperatur von 140\u00b0 C (284\u00b0 F). Au\u00dferdem ist FR5 thermisch best\u00e4ndiger als FR4. Es ist erw\u00e4hnenswert, dass d\u00fcnne Innenlaminate f\u00fcr mehrlagige Platten auch aus FR4 hergestellt werden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
CEM-3 PCB ist das Gegenst\u00fcck zu FR4. Es verwendet eine Art \"Fliegen\" von Glasgewebe anstelle von gewebtem Glasgewebe. CEM-3 PCB zeichnet sich durch seine milchig-wei\u00dfe Farbe und glatte Textur aus. Es dient als vollwertiger Ersatz f\u00fcr FR4 und hat eine bedeutende Marktpr\u00e4senz in Japan.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Im Vergleich zu normalen FR4-Leiterplatten zeichnen sich Aluminium-Leiterplatten durch eine bessere W\u00e4rmeableitung aus und sind in der Lage, die W\u00e4rme schnell abzuleiten. Nehmen wir das Beispiel eines Vergleichs zwischen einer 1,5 mm dicken FR4-Leiterplatte und einer Aluminium-Leiterplatte.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Das Leiterplattenmaterial FR4 eignet sich im Gegensatz zu FR1, FR2 oder FR3 besonders gut f\u00fcr Durchgangsl\u00f6cher. Im Gegensatz zu diesen anderen Materialien stellt FR4 keine Herausforderungen oder Schwierigkeiten dar. Dies macht FR4 zu einer beliebten Wahl f\u00fcr die Herstellung verschiedener Lagen von Leiterplatten, von einlagigen bis zu mehrlagigen Leiterplatten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Es gibt alternative CEM-Materialien als Ersatz f\u00fcr FR4, z. B. CEM-1, CEM-2 und CEM-3. CEM-1 ist eine Kombination aus Papier, gewebtem Glasepoxid und Phenolverbindungen und eignet sich besonders f\u00fcr einseitige Leiterplatten. Es bietet \u00e4hnliche dielektrische Eigenschaften wie FR4, ist aber kosteng\u00fcnstiger.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FR4 ist eine Abk\u00fcrzung f\u00fcr die Flammschutzstufe 4. Es handelt sich um ein Verbundmaterial, das aus Glasfasern und Epoxidharz besteht, wobei auf einer oder beiden Seiten eine Kupferfolie auflaminiert ist. Die Rogers-Substratmaterialien hingegen haben unterschiedliche Zusammensetzungen, wobei einige anstelle von Glasfasern eine Keramikbasis verwenden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Leiterplattenhersteller bringen Kupfer auf FR4 an, indem sie das FR4-Blech beidseitig mit einer Kupferfolie laminieren. Anschlie\u00dfend werden die laminierten Materialien durch Hitze und Druck miteinander verbunden, so dass ein Kupfermantel entsteht. Diese Kupferkaschierung wird anschlie\u00dfend von den Leiterplattenherstellern zur Herstellung von Leiterplatten verwendet.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FR4-Material ist eine Art von Leiterplattenlaminat, das auf Harz basiert und mit Glas verst\u00e4rkt ist. Das FR2-Material hingegen sieht \u00e4hnlich aus, verwendet aber laminiertes Papier anstelle von Glas. FR2 ist zwar nicht so stark wie FR4, aber es ist weniger abrasiv, was zu einer l\u00e4ngeren Lebensdauer der Werkzeuge und geringeren Kosten f\u00fchrt. Dies macht FR2 zu einer geeigneten Wahl f\u00fcr Bildungszwecke.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Farbiges FR4 wird in verschiedenen Farbt\u00f6nen angeboten, darunter Schwarz, Blau, Gelb und Natur.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um ein durchkontaktiertes Bauteil zu entl\u00f6ten, legen Sie die Leiterplatte zun\u00e4chst mit der Bauteilseite nach unten auf eine ebene und trockene Fl\u00e4che. Dann schalten Sie den L\u00f6tkolben ein und stellen ihn auf eine Temperatur von 375 Grad Celsius ein.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Die 2-Lagen-Leiterplatte FR4 hat eine Standarddicke von 1,6 mm. Es wird davon ausgegangen, dass der Herstellungsprozess der Leiterplatte kupferkaschierte Kerne umfasst, was zu einer Gesamtdicke von 1,6 mm f\u00fcr die Kombination aus Kupfer und FR4-Material f\u00fchrt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist FR-4<\/p>\n
FR-4 ist ein Materialtyp, der h\u00e4ufig bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Es steht f\u00fcr \"flammhemmend\" und bezeichnet die F\u00e4higkeit des Materials, Feuer zu widerstehen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"FR-4","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7826","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7826","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7826"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7826\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9195,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7826\/revisions\/9195"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7826"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7826"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7826"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}