Ein volladditives Verfahren ist eine Fertigungstechnik, die zur Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Im Gegensatz zu herk\u00f6mmlichen Verfahren, die subtraktive Prozesse wie das \u00c4tzen beinhalten, zeichnet sich das volladditive Verfahren durch das Hinzuf\u00fcgen von Material ohne jegliche Subtraktion aus. Dies wird durch eine Kombination aus 3D-Druck und chemischen Abscheidungsverfahren erreicht.<\/p>\n\n\n\n
Beim volladditiven Verfahren werden alle Schichten der Leiterplatte, einschlie\u00dflich des Substrats und der Leiterbahnen, aufgebracht, anstatt wegge\u00e4tzt zu werden. Dieser Ansatz bietet mehrere Vorteile, darunter einen hochautomatisierten Produktionsablauf und die M\u00f6glichkeit, pr\u00e4zise Muster auf Oberfl\u00e4chen zu erzeugen. Au\u00dferdem arbeitet das volladditive Verfahren im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Methoden mit einer niedrigeren Temperatur, in der Regel etwa 150 \u00b0C.<\/p>\n\n\n\n
Das volladditive Verfahren hat in der Leiterplattenindustrie aufgrund seines Potenzials f\u00fcr die Entwicklung von Elektronik mit kleinerem Formfaktor und seiner Eignung f\u00fcr Anwendungen wie HF-Antennen und 5G-Technologie an Aufmerksamkeit gewonnen. Das volladditive Verfahren erm\u00f6glicht die Herstellung komplizierter Muster und Strukturen und damit die Produktion von Hochleistungs-Leiterplatten mit verbesserter Effizienz und geringerem Stromverbrauch.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist ein volladditiver Prozess?<\/p>\n
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