Eine Massefl\u00e4che ist eine gro\u00dfe Fl\u00e4che oder Schicht aus Metall, in der Regel Kupfer, die in eine Leiterplatte integriert ist. Sie dient als solide und durchgehende elektrische Verbindung zur Erde auf der gesamten Leiterplatte. Die Massefl\u00e4che wird strategisch auf der Leiterplatte platziert, um eine niederohmige Referenz f\u00fcr elektrische Signale zu schaffen und die L\u00e4nge der Signalwege zu minimieren.<\/p>\n\n\n\n
Damit soll eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Erdung sichergestellt und die Bildung von Leiterschleifen minimiert werden. Indem Bereiche der Leiterplatte, die keine Komponenten oder Leiterbahnen aufweisen, mit einer Kupferschicht bedeckt werden, tr\u00e4gt die Massefl\u00e4che dazu bei, die Bildung von Leiterringen zu verhindern, die unerw\u00fcnschte Magnetfelder induzieren und elektrische Str\u00f6me in Form von Erdschleifen verursachen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n
Bei einem zweilagigen Leiterplattendesign befindet sich die Massefl\u00e4che in der Regel auf der unteren Lage, w\u00e4hrend die Signalbahnen und elektronischen Komponenten auf der oberen Lage angeordnet sind. Diese Anordnung folgt Designregeln, die empfehlen, die Massefl\u00e4che so nah wie m\u00f6glich an den Signalbahnen zu halten, um die L\u00e4nge der Signalpfade zu minimieren.<\/p>\n\n\n\n
Au\u00dferdem kann eine Leiterplatte auf beiden Seiten Massefl\u00e4chen haben. In solchen F\u00e4llen wird eine Seite der Massefl\u00e4che mit der Versorgungsspannung verbunden, w\u00e4hrend die andere Seite geerdet bleibt. Dieses Design tr\u00e4gt dazu bei, ein einheitliches Massespannungsniveau auf der gesamten Leiterplatte aufrechtzuerhalten.<\/p>\n\n\n\n
Es ist auch m\u00f6glich, auf zweilagigen Leiterplatten mehrere Massekupferfl\u00e4chen zu verwenden. Allerdings sollte jede Masseebene unabh\u00e4ngig von der Stromversorgung angeschlossen werden, um die Bildung von Masseschleifen zu vermeiden und die Masseebenen getrennt zu halten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Ground Plane?<\/p>\n
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