Hot Air Solder Level (HASL) ist ein Oberfl\u00e4chenveredelungsverfahren, bei dem eine d\u00fcnne Lotschicht auf die freiliegenden Kupferpads einer Leiterplatte aufgebracht wird. Bei HASL wird zun\u00e4chst eine L\u00f6tmaske auf die Leiterplatte aufgebracht, die dann in ein Bad aus geschmolzenem Lot getaucht wird. Das geschmolzene Lot haftet an den vorhandenen Kupferfl\u00e4chen auf der Leiterplatte. Nach dem Herausnehmen der Leiterplatte aus dem L\u00f6tbad wird \u00fcbersch\u00fcssiges Lot mit Hei\u00dfluftmessern entfernt, so dass eine d\u00fcnne, gleichm\u00e4\u00dfige Lotschicht entsteht, die auf den unmaskierten Kupferfl\u00e4chen haftet.<\/p>\n\n\n\n
Traditionell wurde bei HASL ein Lotgemisch verwendet, das aus etwa 63% Zinn und 37% Blei besteht. Mit der Einf\u00fchrung von Vorschriften wie RoHS und REACH hat es jedoch eine Verlagerung hin zu bleifreien Verfahren gegeben. Dies hat zur Entwicklung des \"bleifreien HASL\" gef\u00fchrt, bei dem bleifreie Lotlegierungen verwendet werden.<\/p>\n\n\n\n
HASL ist eine kosteng\u00fcnstige Option der Oberfl\u00e4chenbehandlung und wird in vielen Leiterplattenherstellungsbetrieben als Standardanwendung eingesetzt. Die aus HASL resultierende Oberfl\u00e4che ist im Vergleich zu Tauchlackierungen wie Chemisch Nickel Tauchgold (ENIG) relativ rau. Au\u00dferdem besteht das Risiko einer Kontamination, da der Hei\u00dfluftstrahl die L\u00f6tmaske m\u00f6glicherweise nicht vollst\u00e4ndig reinigt oder \u00fcbersch\u00fcssiges Lot von kleineren durchkontaktierten Grundfl\u00e4chen, freiliegenden Durchkontaktierungen oder Ball Grid Arrays (BGAs) nicht vollst\u00e4ndig entfernt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Hot Air Solder Level (HASL)?<\/p>\n
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