HASL-Finish, kurz f\u00fcr Hot Air Solder Leveling Finish, ist eine h\u00e4ufig verwendete Oberfl\u00e4chenbehandlung, bei der die Leiterplatten in ein Bad aus geschmolzenem Lot getaucht werden, das die freiliegenden Kupferfl\u00e4chen bedeckt. Anschlie\u00dfend wird das \u00fcbersch\u00fcssige Lot entfernt und die Leiterplatte mit einem Hei\u00dfluftmesser gegl\u00e4ttet. Der Hauptzweck des HASL-Finish ist es, eine l\u00f6tbare Oberfl\u00e4che f\u00fcr die Komponenten der Leiterplatte zu schaffen.<\/p>\n\n\n\n
Es gibt zwei Arten von HASL-Oberfl\u00e4chen: HASL auf Bleibasis und bleifreies HASL. Das bleihaltige HASL-Verfahren ist die herk\u00f6mmliche Methode, bei der geschmolzenes bleihaltiges Lot verwendet wird. Dies f\u00fchrt zu einem helleren Aussehen der Oberfl\u00e4che auf der Leiterplatte. Das bleifreie HASL-Verfahren hingegen ist eine neuere Alternative, die kein Blei enth\u00e4lt. Stattdessen wird eine Legierung mit einer Kombination aus Zinn und Silber oder Zinn und Kupfer verwendet. Die bleifreie HASL-Oberfl\u00e4che bietet eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit, insbesondere bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit.<\/p>\n\n\n\n
W\u00e4hrend HASL-Beschichtungen in der Vergangenheit weit verbreitet waren, werden sie in der Leiterplattenindustrie nach und nach durch andere bleifreie Oberfl\u00e4chenbeschichtungen ersetzt. Beispiele f\u00fcr diese alternativen Beschichtungen sind Chemisch Nickel Tauchgold (ENIG) und Chemisch Zinn, die als \u00e4u\u00dferst zuverl\u00e4ssig und umweltfreundlich gelten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist HASL-Finish?<\/p>\n
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