HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) wurden entwickelt, um den Platzbedarf zu maximieren und gleichzeitig die Funktionalit\u00e4t der Schaltkreise zu erhalten. Erreicht wird dies durch eine h\u00f6here Anzahl von Verbindungen, die ein kompakteres Design und eine Miniaturisierung der Leiterplatte erm\u00f6glichen. HDI-Leiterplatten haben in der Regel eine hohe Stiftdichte, die durch fortschrittliche Designtechniken und Technologien wie Microvias, vergrabene Durchkontaktierungen und Blind Vias erreicht wird.<\/p>\n\n\n\n
Microvias sind kleine, in die Leiterplatte gebohrte L\u00f6cher, die die Signalf\u00fchrung zwischen verschiedenen Lagen erm\u00f6glichen und so eine h\u00f6here Schaltungsdichte und mehr Verbindungen auf kleinerer Fl\u00e4che erlauben. Buried Vias befinden sich zwischen inneren Lagen und bieten zus\u00e4tzliche Routing-Optionen, ohne Platz auf den \u00e4u\u00dferen Lagen zu beanspruchen. Blind Vias verbinden die \u00e4u\u00dferen Lagen mit den inneren Lagen und erm\u00f6glichen ein effizientes Routing zwischen bestimmten Lagen, ohne die gesamte Leiterplatte zu beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n\n\n\n
HDI-Leiterplatten bieten Vorteile wie eine verbesserte Signalintegrit\u00e4t, effiziente Routing-Optionen und ein geringeres Verh\u00e4ltnis von Bohrungen zu Kupfer. Sie werden h\u00e4ufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen der Platz begrenzt ist, wie z. B. bei tragbaren elektronischen Ger\u00e4ten und Hochleistungssystemen. Das Gesundheitswesen, die Unterhaltungselektronik, die Luft- und Raumfahrt und die Wearables-Industrie haben die HDI-Leiterplattentechnologie bereits eingef\u00fchrt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist eine HDI-Leiterplatte?<\/p>\n
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