Als Lochausbruch bezeichnet man einen Zustand, bei dem ein Loch in einer Leiterplatte nur teilweise von der Kontaktfl\u00e4che umgeben ist. Dies ist der Fall, wenn das Loch \u00fcber den Rand des Ringes und des Kupferpads hinausragt, was zu einer Unterbrechung der Verbindung f\u00fchrt. Durchbr\u00fcche entstehen in der Regel aufgrund von Ausrichtungsfehlern zwischen den Lagen der Leiterplatte, die dazu f\u00fchren, dass das Loch nicht durch alle Lagen hindurch richtig ausgerichtet ist. Ausbr\u00fcche k\u00f6nnen auftreten, wenn die Lagen der Leiterplatte nicht gut aufeinander abgestimmt sind, was zu Ausrichtungsfehlern f\u00fchrt. Stellen Sie sicher, dass der Ring, also der Bereich zwischen der Bohrung und dem Kupferpad, breit genug ist, um die Bohrung aufzunehmen, um Ausbr\u00fcche zu vermeiden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Hole Breakout<\/p>\n
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