Hot Air Solder Leveling (HASL) ist eine M\u00f6glichkeit der Oberfl\u00e4chenbearbeitung, bei der mit Hilfe von Hei\u00dfluft eine Lotschicht auf die Kupferpads einer Leiterplatte aufgetragen wird. Diese Lotschicht dient als Schutzschicht f\u00fcr das Kupfer und erleichtert den L\u00f6tprozess. HASL wurde in der Vergangenheit aufgrund seiner geringen Kosten und seiner robusten Eigenschaften h\u00e4ufig eingesetzt. Mit dem zunehmenden Einsatz der komplexen Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) hat HASL jedoch einige Einschr\u00e4nkungen erfahren.<\/p>\n\n\n\n
Ein Nachteil von HASL ist seine raue Oberfl\u00e4che, die sich nicht f\u00fcr die SMT-Leiterplattenmontage mit kleinem Raster eignet. Die von HASL erzeugten unebenen Oberfl\u00e4chen sind mit Fine-Pitch-Komponenten und durchkontaktierten L\u00f6chern nicht kompatibel. Um dieses Problem zu l\u00f6sen, wurden alternative bleifreie Optionen entwickelt, die f\u00fcr Produkte mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit besser geeignet sind.<\/p>\n\n\n\n
Eine bleifreie Version von HASL, das so genannte bleifreie Hot Air Solder Leveling (LF-HASL), wurde eingef\u00fchrt, um Vorschriften wie die RoHS (Restriction of Hazardous Substances) zu erf\u00fcllen. LF-HASL verwendet eine L\u00f6tlegierung mit 99,3% Zinn und 0,6% Kupfer, die im Vergleich zu bleihaltigem Lot einen h\u00f6heren Schmelzpunkt aufweist. Es wird als Ersatz f\u00fcr bleihaltiges Lot verwendet, wenn eine bleifreie oder RoHS-konforme Leiterplatte erforderlich ist.<\/p>\n\n\n\n
LF-HASL erfordert ein Hochtemperatur-Laminatmaterial f\u00fcr den Anwendungsprozess. Ohne dieses Material bleibt der Prozess derselbe wie beim herk\u00f6mmlichen HASL.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Hot Air Solder Leveling (HASL)?<\/p>\n
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