Beim Imaging werden die Kupferschaltungen auf einer Leiterplatte definiert und das Layout und die Funktionalit\u00e4t der Schaltungen bestimmt.<\/p>\n\n\n\n
Traditionell wurden bei der Leiterplattenherstellung Bilder von Schaltungen mit UV-Licht und einem Fototool auf die Leiterplatte \u00fcbertragen. Mit dem technologischen Fortschritt hat sich jedoch eine effizientere und pr\u00e4zisere Methode entwickelt, die als Laser Direct Imaging (LDI) bekannt ist.<\/p>\n\n\n\n
Bei der LDI-Technologie wird ein computergesteuerter, hochkonzentrierter Laserstrahl eingesetzt, um die Schaltungsmuster direkt auf die mit Laserphotoresist beschichteten Kupferschichten der Leiterplatte zu belichten. Dadurch entf\u00e4llt die Notwendigkeit eines Fotowerkzeugs, und es sind genauere und kompliziertere Schaltungsentw\u00fcrfe m\u00f6glich.<\/p>\n\n\n\n
Das LDI-Verfahren beginnt mit der Umwandlung des Schaltungsentwurfs in eine Gerber-Datei, die die notwendigen Informationen f\u00fcr den Laser zur Erstellung der Schaltungsmuster enth\u00e4lt. Der UV-Fotoresist, der speziell f\u00fcr den Laserdruck entwickelt wurde, wird dem UV-Laserstrahl selektiv und schrittweise \u00fcber das Laminat hinweg in einem Raster ausgesetzt. Durch diese Belichtung entstehen die Schaltkreismuster auf dem Fotolackfilm, die mit dem auf einem Computerbildschirm angezeigten Bild verglichen werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n
Im Vergleich zur herk\u00f6mmlichen Fotolithografie bietet LDI mehrere Vorteile. Es bietet eine h\u00f6here Pr\u00e4zision, Effizienz und Flexibilit\u00e4t, was es zu einer bevorzugten Wahl f\u00fcr Leiterplattenhersteller macht, insbesondere f\u00fcr HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) mit feinen Linien und komplexen Verbindungen. Die LDI-Technologie beseitigt die Einschr\u00e4nkungen und Herausforderungen, die mit den herk\u00f6mmlichen Bebilderungsmethoden verbunden sind, und erm\u00f6glicht so genauere und kompliziertere Schaltungsentw\u00fcrfe.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Was ist Bildgebung?<\/p>\n
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